平头哥平头哥-SoC Top设计工程师/专家-上海/深圳/北京/西安
1、参与SoC和子系统的架构分析和设计； 2、负责SoC子系统设计与RTL开发工作； 3、参与ST验证，系统整体性能分析和优化；
1. 负责SOC芯片从RTL到NETLIST的全流程实现工作：包含SDC编写、Synthesis、Formal、CLP、Power分析、约束及网表质量检查等； 2. 与设计/DFT/后端团队紧密协作，优化芯片设计及实现方案，达到项目PPA目标； 3. 参与综合相关流程开发和完善，开发自动化脚本（Tcl/Python/perl等），提升综合流程效率及质量； 4. 负责工艺评估及导入，并持续挖掘探索工艺PPA收益红利； 5. 负责芯片memory选型，signoff标准制定、STA策略制定、定制化策略的开发及落地。
1、对接需求方，进行系统性需求拆解，转化为SoC架构层面可实现的技术规格； 2、参与SoC架构的顶层设计，负责编写SoC Top规格文档； 3、参与SoC各子系统IP选型、规格定义与架构设计，确保各子系统间高效协同工作； 4、负责SoC的统一地址空间和访问关系规划，满足各子系统数据交互需求； 5、负责SoC的RAS架构设计，满足系统级可靠性指标需求；组织SoC内跨子系统其他架构问题讨论，负责相关SoC顶层方案设计； 6、参与SoC顶层集成、性能调优、功耗分析等方案设计；参与软硬件协同架构讨论，负责相关SoC硬件方案设计。
1、对接需求方，进行系统性需求拆解，转化为SoC架构层面可实现的技术规格； 2、参与SoC架构的顶层设计，负责编写SoC Top规格文档； 3、参与SoC各子系统IP选型、规格定义与架构设计，确保各子系统间高效协同工作； 4、负责SoC的统一地址空间和访问关系规划，满足各子系统数据交互需求； 5、负责SoC的RAS架构设计，满足系统级可靠性指标需求；组织SoC内跨子系统其他架构问题讨论，负责相关SoC顶层方案设计； 6、参与SoC顶层集成、性能调优、功耗分析等方案设计；参与软硬件协同架构讨论，负责相关SoC硬件方案设计。