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智能互联平头哥-SoC Top设计工程师/专家-上海/深圳/北京/西安

社招全职5年以上技术-芯片地点:西安 | 北京 | 深圳 | 上海状态:招聘

任职要求


计算机和电子工程等相关专业,5年以上ASIC经验。并满足以下一个或多个方向
1. 熟悉芯片设计流程,并有参与流片的经验。
2. 精通pythonshell脚本。
3.…
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工作职责


1. 针对数据中心业务需求,与市场/架构及其他团队合作, 设计和实现业务相匹配的大规模SOC产品。
2. 完成设计流程脚本的开发。
3. 负责SOC TOP集成方案、代码交付、质量检查、Lint、CDC等。
包括英文材料
Python+
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社招5年以上技术-芯片

1. 针对数据中心业务需求,与市场/架构及其他团队合作, 设计和实现业务相匹配的大规模SOC产品。 2. 完成设计流程脚本的开发。 3. 负责SOC TOP集成方案、代码交付、质量检查、Lint、CDC等。

更新于 2026-04-02西安|北京|深圳
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社招7年以上技术-芯片

架构设计人员,你将从事大型通用CPU芯片SoC系统架构工作,主要包括: 1.定义整芯片SoC的关键技术:芯片安全、RAS,芯片启动等系统架构方案。 2.从整芯片的成本、制造、功耗、物理电气等条件出发,trade-off芯片的整体布局、大小规格,和功耗SE、Top设计团队、集成实现、后端团队一起最终确定整芯片的floorplane。 3.熟悉跨片、跨Die的物理工程问题,了解业界最新相关技术,和相关团队一起合作,排除芯片面临的工程问题的风险挑战。

更新于 2025-08-13深圳|上海
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社招5年以上技术-芯片

1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析 2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案,完成RTL代码交付,完成Lint/CDC等质量检查 3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作

更新于 2026-01-19上海
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社招5年以上技术-芯片

作为架构设计人员,你将从core&soc架构,软硬件协同设计等领域参与高性能服务器的架构定义。结合阿里巴巴的各项业务需求,为下一代CPU打造高性能软硬件协同架构。岗位职责将包括以下一个或多个领域: 1. 业务性能分析,benchmark性能分析,提出业务瓶颈点&痛点 2. 服务器架构设计,主要包括Core,SoC总线设计经验。 主要进行Core(ARM,RISCV)的架构和微架构定义(例如LSU,L2等memory side,TOP架构),总线互联方案定义(例如熟悉CHI协议,PCIE协议等),系统拥塞控制,prefetch机制等架构定义; 2. 深入分析核心业务场景与特点,挖掘架构、软硬件协同等优化潜力,开发并落地优化方案,提升产品性价比; 3. 探索新的业务领域方向(例如异构计算,chiplet等);

更新于 2025-11-13北京|上海