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平头哥平头哥-边缘AI芯片SoC设计高级专家-上海

社招全职5年以上技术-芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历,5年以上芯片设计经验
2. 熟悉SoC芯片设计流程,并有参与流片的经验
3. 熟悉对系统PPA及时序的分析和优化方法
4. 熟练掌握Lint、CDC、RDC、SDC、UPF等流程及工具使用
5. 参与过以下一个或多个方向的SoC设计工作,系统总线及NoC、ARM或RISC-V…
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工作职责


1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析
2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案,完成RTL代码交付,完成Lint/CDC等质量检查
3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化
4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作
包括英文材料
学历+
SOC+
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社招5年以上技术-芯片

1. 参与SoC 系统级或子系统级的验证环境搭建、规划系统验证策略或子系统测试用例 2. 编写和调试功能用例、性能用例、功耗用例,参与SoC系统或子系统前仿真、Gate-level后仿真,完成验证覆盖率收集和分析 3. 配合上下游完成芯片EMU、FPGA验证、底软调试及回片测试工作

更新于 2025-10-27上海
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社招5年以上技术-芯片

1. 参与SoC 系统级或子系统级的验证环境搭建、规划系统验证策略或子系统测试用例 2. 编写和调试功能用例、性能用例、功耗用例,参与SoC系统或子系统前仿真、Gate-level后仿真,完成验证覆盖率收集和分析 3. 配合上下游完成芯片EMU、FPGA验证、底软调试及回片测试工作

更新于 2025-11-21上海
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社招5年以上技术-芯片

1. 参与SoC 系统级或子系统级的验证环境搭建、规划系统验证策略或子系统测试用例 2. 编写和调试功能用例、性能用例、功耗用例,参与SoC系统或子系统前仿真、Gate-level后仿真,完成验证覆盖率收集和分析 3. 配合上下游完成芯片EMU、FPGA验证、底软调试及回片测试工作

更新于 2025-12-03上海
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社招10年以上技术-芯片

1. 组建并高效管理SoC设计与验证团队,制定交付策略与计划,保障项目里程碑达成 2. 主导SoC前端设计与验证交付,攻克技术难题,确保高质量和高效产出 3. 优化SoC设计与验证流程,建立高效协作机制;跨团队协作与资源统筹,保障芯片开发周期资源高效调配 4. 指导团队解决设计、验证工作中的复杂问题(如低功耗设计、时序收敛、验证覆盖率提升) 5. 负责团队的管理和人才建设,能力建设(包括设计和研制先进方法学),项目规划,方案制定和执行

更新于 2025-10-27上海