平头哥平头哥-边缘AI芯片SoC架构Leader-上海
任职要求
1. 电子工程，计算机等相关专业硕士及以上学历 2. 8年以上SoC架构设计经验，3年以上团队管理经验，完整负责过至少一代复杂SoC芯片的系统架构设计，产品成功商用 3. 深刻理解总线协议(AXI/AMBA等)，内存一致性协议，DMA，互联，时钟，电源管理等相关原理和设计 4. 熟悉使用芯片PPA评估基本EDA工具，熟悉低功耗设计，熟悉先进封装技术（Chiplet/2.5D/3D）及数字前端设计流程 5. 熟悉边缘计算场景（实时控制、协议处理等）的架构设计，有边缘AI芯片/车规芯片设计经验 6. 优秀的创新能力 7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力 8. 良好的沟通能力，团队合作意识强
工作职责
1. 主导产品需求到芯片架构的全流程转化，基于产品定义规格书完成系统级架构设计，输出完整的SoC架构方案（含计算/控制/存储子系统、总线架构、电源域划分、封装策略等） 2. 负责SoC微架构设计，包含时钟树网络优化、电源域隔离策略、片上内存一致性协议设计（MESI/CC-NUMA等）、高速接口协议优化 3. 主导低功耗架构设计（DVFS/电源门控） 4. 构建系统级仿真平台，包括性能和功耗仿真模型，支持架构可行性验证和优化迭代，获得功耗/面积/性能（PPA）的最优平衡，同时支持芯片设计和系统验证 5. 开展竞品技术解构与竞争力分析，制定SoC架构差异化技术路线 6. 负责SOC架构团队的管理和人才建设，项目规划，方案制定和执行
1. 组建并高效管理SoC设计与验证团队，制定交付策略与计划，保障项目里程碑达成 2. 主导SoC前端设计与验证交付，攻克技术难题，确保高质量和高效产出 3. 优化SoC设计与验证流程，建立高效协作机制；跨团队协作与资源统筹，保障芯片开发周期资源高效调配 4. 指导团队解决设计、验证工作中的复杂问题（如低功耗设计、时序收敛、验证覆盖率提升） 5. 负责团队的管理和人才建设，能力建设（包括设计和研制先进方法学），项目规划，方案制定和执行
1. 负责边缘计算芯片的底层驱动开发及实时操作系统（RTOS）定制，包括BSP/Linux内核驱动、多核资源调度框架设计，固件，驱动，以及pre-silicon验证和post-silicon bring-up等 2. 构建边缘计算软件生态，设计跨平台SDK框架与端云协同工具链（仿真器、调试器、性能分析工具） 3. 负责AI算法的端侧部署优化，包括算力分配、算子融合、流水并行、核间通信、内存带宽优化及量化压缩，建立算法/软件/硬件协同优化模型 4. 负责从技术预研到商业落地的全流程管理，主导客户早期技术方案对接，输出PoC验证方案与可行性分析 ，构建端到端解决方案的Demo系统，包含硬件-软件-云协同演示 5. 负责软件解决方案团队的管理和人才建设，项目规划，方案制定和执行
1. 承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统架构设计，输出SOC上层和详细系统架构（包括计算系统，控制系统，内存系统，总线，互联接口，电源控制，功耗/面积/封装约束等） 2. 负责芯片SOC层面的架构/微架构设计，包括时钟、电源域、互联接口、总线优化、MMU，片上内存包括系统缓冲和一致性等设计，性能/功耗/面积优化和评估，相关领域的竞品分析，竞争力分析等 3. 负责芯片的封装选型和路标策略（比如chiplet方案） 4. 负责三方SOC层面的IP评估和选型 5. 联合相关团队，构建SOC层面的性能和功耗仿真和验证模型，支持芯片设计和验证
1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析 2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案，完成RTL代码交付，完成Lint/CDC等质量检查 3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作