平头哥平头哥-芯片项目助理-上海
任职要求
1.半导体或电子信息相关专业背景，对芯片开发流程有所了解，尤其是芯片设计和验证有相关的实践或经验丰富者优先
2.了解或熟悉芯片开发的质量管理理念，包括质量管理体系，过程质量管理方法，质量管理工具等标准及测试方法，有实际应用经验者优先
3.有一定的编写脚本或软件开发的能力
4.工作细心，有耐心，动作敏捷，且有强烈意愿在芯片项目管理和质量管理领域深耕发展
5.非常强的自主学习和责任意识，非常强的领导能力及自驱力，非常强的跨部门沟通、协调、推进和协作工作职责
1.（范围管理）协助项目一号位和SE，追踪需求从OR->SR->AR 的逐级拆解进展和风险，包括组织会议讨论、状态收集、数据统计以及需求变更执行规范 2.（整体管理）协助项目一号位和SE收集、整理项目各domain状态，提取状态数据，定期提交项目状态报告，发送项目周报（双周报、月报） 3.（整体管理）协助项目一号位和SE安排各项开发checklist和交付件review，做好checklist及交付件整理工作，方便查阅和检视 4.（沟通管理）协助项目一号位及SE组织召开项目会议、项目攻关和战役，协调各参与方工作，做好会前准备，做好会议记录发布和跟踪闭环 5.（资源管理）协助项目一号位开展人力、服务器、EMU资源等计划，按照项目执行程度定期与IT，EMU等团队协同资源需求 6.（配置管理）协助项目各domain完成项目文档的系统录入和版本管理 7.（配置管理）协助项目一号位按照项目保密程度，做好人员权限管理
岗位职责： 1、负责面向穿戴式 / 健康类智能终端的嵌入式平台 BSP（Board Support Package）架构设计与优化，涵盖启动流程、外设驱动、电源管理等关键模块； 2、主导或参与 MCU / SoC 芯片平台的适配工作，定义系统层接口规范，进行驱动集成与功耗建模分析； 3、负责 RTOS（如 FreeRTOS、Zephyr、RT-Thread、NuttX、ArmRtx等）在目标平台上的移植与裁剪，优化系统调度与任务管理策略； 4、深入理解芯片架构（如多电源域、低功耗模式、RTC、DMA、Clock Gating 等），联合硬件团队推进系统级功耗优化； 5、支持上层算法、应用与产品功能的底层能力封装，协同多部门提升整体平台稳定性与能效； 6、参与平台开发过程中关键问题（启动异常、外设兼容、电源异常等）的定位与解决，形成平台化支持能力。
1、针对芯片量产过程中异常原因分析及解决，减少工艺本身的缺陷； 2、研发工艺流程改善，提高瓶颈机台产能； 3、湿法腐蚀工艺recipe改良，提升芯片良率； 4、新物料及新机台的验收，新产品及新工艺导入，解决量产后涉及的相关难点改善，； 5、清洗物料监控，优化学、化工艺流程，实现原物料成本降低； 6、员工标准化作业手法，提供机台软体优化思维； 7、合理安排技术员、助理工程师的学习计划及后续工作分配； 8、与制造部门沟通量产规划，与设备部门沟通解决机台缺陷及异常； 9、分析及处理后工序相关前段相关异常。 10. 参与有害物质风险评估
1. 系统级技术方案设计 • 主导消费级 AI 硬件产品（AI 玩具 / AI 眼镜 / AR 眼镜 / 智能耳机）技术架构，整合 AI 算法、硬件平台、传感器与交互逻辑 • 制定 0→1→ 量产的完整技术路径，平衡性能、功耗、成本与用户体验（例：99 元 AI 玩具 BOM 控制、10 h 续航方案） 2. 跨领域技术整合 • 协调算法、硬件、供应链、工业设计团队，解决技术冲突（例：高精度视觉算法 vs 低功耗芯片限制） • 设计端侧 AI 部署方案（TensorFlow Lite / ONNX Runtime），优化大模型量化、蒸馏等压缩策略 3. 市场与技术趋势洞察 • 研究消费电子前沿（TinyML、AR 光学模组、SLAM 算法），推动创新落地 • 分析竞品技术方案，制定差异化竞争策略
一、战略分析与决策支持： 1. 通过外部链接/沟通，内外部客户研究等方式，分析行业趋势、竞争格局等，提供决策支持和决策建议； 2. 参与产品线业务规划制定，协助目标制定和跟进目标落地。 二、业务支持和项目管理 3. 通过参与内部相关会议，与关键人员沟通等方式，提炼相关方向以及需要关注的业务重点和风险，协助总裁进行业务管理。 4. 跟进总裁关注的项目、业务重点，协调跨部门资源，督办执行进度，并定期汇报。 三、高质量的内外部协同及业务报告处理 5. 做好内外部协同，协助产品线的内外部工作推进更加的顺滑。 6. 管理好业务会议和文档，确保可追溯性以及业务决策的可靠性。 四、其它临时事项以及总裁交代的工作