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平头哥平头哥-边缘AI芯片软件解决方案Leader-上海

社招全职10年以上技术-芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 计算机/电子工程专业硕士及以上学历
2. 8年以上SoC架构设计经验,3年以上10人以上团队管理经验,主导过至少2代复杂SoC芯片的软件全栈开发(含量产经验),熟悉ISO 26262车规认证或ROS 2架构设计
3. 精通CUDA/OpenCL/OpenVX、TensorRT/ONNX Runtime等工具链,…
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工作职责


1. 负责边缘计算芯片的底层驱动开发及实时操作系统(RTOS)定制,包括BSP/Linux内核驱动、多核资源调度框架设计,固件,驱动,以及pre-silicon验证和post-silicon bring-up等
2. 构建边缘计算软件生态,设计跨平台SDK框架与端云协同工具链(仿真器、调试器、性能分析工具)
3. 负责AI算法的端侧部署优化,包括算力分配、算子融合、流水并行、核间通信、内存带宽优化及量化压缩,建立算法/软件/硬件协同优化模型
4. 负责从技术预研到商业落地的全流程管理,主导客户早期技术方案对接,输出PoC验证方案与可行性分析 ,构建端到端解决方案的Demo系统,包含硬件-软件-云协同演示
5. 负责软件解决方案团队的管理和人才建设,项目规划,方案制定和执行
包括英文材料
学历+
SOC+
系统设计+
ROS+
CUDA+
还有更多 •••
相关职位

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社招5年以上技术-芯片

具体职责包括但不限于: 1.嵌入式/边缘AI推理计算的软件生态方案选择,SDK和软件框架方案设计和开发 2.异构核并行计算中间件软件的设计,开发,和性能优化,包括Runtime,调度等 3.AI和感知算法在异构核上的部署和优化(包括算力分配,算子融合,各种流水线并行,核间通信等),效果测试 4.应用解决方案的软件设计和开发,包括结合云的端云协同仿真器,模拟器、调试器、IDE开发和性能优化

更新于 2025-11-24上海
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社招5年以上技术-芯片

1. 与算法同事协作,负责端侧AI模型以及大模型(LLM, VLM, VLA) 的部署和推理优化,结合AI软硬件特性实现高性能计算和推理效率优化,包括但不限于多模型部署,多任务调度,多线程/多进程加速,多IP之间的高效数据交换和同步。 2. 负责系统调优和统筹AI算力资源使用,在保障任务实时性/稳定性的前提下,实现算力资源(CPU/GPU/NPU)和内存资源的高效利用。 3. 深入挖掘AI芯片软件栈和系统性能瓶颈,提出软硬件的加速解决方案和需求

更新于 2025-11-21上海
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社招5年以上技术-芯片

具体职责包括但不限于: 1. 负责SoC底层系统软件开发,完成Linux内核各子系统的设计和开发 2. 分析芯片系统级验证需求,设计和开发pre-silicon系统级验证方案 3. 在Emulation/FPGA上,定位和解决pre-silicon验证和bring-up验证工作 4. 根据产品需求完成SDK软件功能设计、开发集成和手册文档编写

更新于 2025-11-21上海
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校招平头哥秋季202

具体职责包括但不限于: 1.芯片驱动,Linux内核驱动,实时操作系统 2.AI算法的硬件部署和优化(包括量化,剪枝,稀疏化等优化手段),效果测试 3.芯片功能/性能仿真器,模拟器、调试器、IDE开发和性能优化 4.应用解决方案开发,调试,问题定位

更新于 2025-08-04上海