平头哥平头哥-边缘AI芯片软件解决方案Leader-上海
任职要求
1. 计算机/电子工程专业硕士及以上学历 2. 8年以上SoC架构设计经验,3年以上10人以上团队管理经验,主导过至少2代复杂SoC芯片的软件全栈开发(含量产经验),熟悉ISO 26262车规认证或ROS 2架构设计 3. 精通CUDA/OpenCL/OpenVX、TensorRT/ONNX Runtime等工具链,有NPU/GPU/DSP/CPU协同优化实战经验 4. 精通RTOS内核裁剪与实时性优化,熟悉AUTOSAR或ROS 2架构设计 5. 深刻理解边缘计算场景的软件需求与技术挑战,具备技术决策与架构设计的全局视野,能将技术方案转化为商业价值 6. 精通技术方案宣讲与客户沟通,良好的英文读写和口头表达能力,团队合作意识强
工作职责
1. 负责边缘计算芯片的底层驱动开发及实时操作系统(RTOS)定制,包括BSP/Linux内核驱动、多核资源调度框架设计,固件,驱动,以及pre-silicon验证和post-silicon bring-up等 2. 构建边缘计算软件生态,设计跨平台SDK框架与端云协同工具链(仿真器、调试器、性能分析工具) 3. 负责AI算法的端侧部署优化,包括算力分配、算子融合、流水并行、核间通信、内存带宽优化及量化压缩,建立算法/软件/硬件协同优化模型 4. 负责从技术预研到商业落地的全流程管理,主导客户早期技术方案对接,输出PoC验证方案与可行性分析 ,构建端到端解决方案的Demo系统,包含硬件-软件-云协同演示 5. 负责软件解决方案团队的管理和人才建设,项目规划,方案制定和执行
具体职责包括但不限于: 1.嵌入式/边缘AI推理计算的软件生态方案选择,SDK和软件框架方案设计和开发 2.异构核并行计算中间件软件的设计,开发,和性能优化,包括Runtime,调度等 3.AI和感知算法在异构核上的部署和优化(包括算力分配,算子融合,各种流水线并行,核间通信等),效果测试 4.应用解决方案的软件设计和开发,包括结合云的端云协同仿真器,模拟器、调试器、IDE开发和性能优化
1. 负责SoC底层系统软件开发,完成Linux内核各子系统的设计和开发 2. 分析芯片系统级验证需求,设计和开发pre-silicon系统级验证方案 3. 在Emulation/FPGA上,定位和解决pre-silicon验证和bring-up验证工作 4. 根据产品需求完成SDK软件功能设计、开发集成和手册文档编写
具体职责包括但不限于: 1.芯片驱动,Linux内核驱动,实时操作系统 2.AI算法的硬件部署和优化(包括量化,剪枝,稀疏化等优化手段),效果测试 3.芯片功能/性能仿真器,模拟器、调试器、IDE开发和性能优化 4.应用解决方案开发,调试,问题定位
1. 硬件系统设计与开发 架构规划与选型:根据 AIOT 项目需求,设计硬件整体架构,主导处理器、通信模组(5G、Wi-Fi、蓝牙等)、传感器(温湿度、气体、压力等)及存储模块的选型,确保硬件性能满足功能与稳定性要求。 原理图与 PCB 设计:完成硬件原理图绘制、PCB 布局布线,处理高速信号完整性、电源完整性及电磁兼容性(EMC)问题,输出可用于生产的设计文件,并参与样板制作。 联调测试:配合软件团队进行软硬件联调,定位并解决开发过程中出现的硬件故障、通信异常等问题,优化系统性能与响应速度。 2. 产品测试与优化 测试方案制定:制定硬件测试计划与方案,包括功能测试、性能测试、可靠性测试(高低温、振动、跌落等),确保产品符合设计要求与行业标准。 问题分析与改进:对测试过程中发现的问题进行深入分析,提出解决方案并推动改进,如解决传感器数据误差、通信模块信号干扰等问题,提升产品质量。 3. 量产支持与技术文档输出 量产导入:协助生产部门完成新产品导入,提供技术支持,解决生产过程中的硬件工艺问题,如焊接不良、元器件虚焊等,提高生产良率。 文档管理:编写硬件设计文档、测试报告、用户手册等技术资料,为产品研发、生产、售后提供完整的技术支持。 4. 前沿技术研究与应用 技术调研:跟踪 AIOT 领域前沿技术(边缘计算、AI 芯片、新型传感器等),评估新技术在产品中的应用可行性,为公司产品创新提供技术储备。 方案优化:结合新技术与市场需求,对现有产品硬件方案进行优化升级,提升产品竞争力,如降低功耗、增强功能集成度。