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平头哥平头哥-AI芯片互联验证高级专家-上海

社招全职8年以上技术-芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


1、 电子工程,通讯,计算机专业硕士及以上学历,业界验证领域15年以上相关工作经验;
2、 精通RDMA协议,有RDMA 产品成功流片和回片测试经验者优先;
3、 熟悉ASIC芯片设计和验证流程;
4、 熟悉SystemVerilog, Verilog等硬件设计语言;
5、 熟悉UVM验证方法学;
6、 熟悉Linux系统环境,熟悉Python, Shell, Makefile, Perl, Tcl等编程脚本语言;
7、 有芯片互联相关的项目经验;
8、 熟悉PCIe、CCIX、CXL、GENZ标准是加分项;
9、 具备Ethernet Switch相关验证经验是加分项;
10、具备高速PHY接口验证经验是加分项;
11、富有激情,有创新意识和能力,具有自我驱动和良好的团队合作能力;
12、良好的沟通和表达能力。

工作职责


1、与架构、软件、设计等团队合作构建高端芯片设计验证平台;
2、负责和主导验证方法学和验证策略制定,开发高性能验证架构;
3、负责和主导数据中心芯片互联验证TB开发、环境开发、测试向量开发及调试,覆盖率收集及整体DV signoff的流程开发;
4、负责和主导芯片验证文档的撰写,验证Testbench搭建及实现,Testplan等;
包括英文材料
学历+
Linux+
Python+
Bash+
Makefile+
Perl+
脚本+
Ethernet+
相关职位

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社招5年以上云智能产品解决方

1、AI市场洞察和竞对分析 •洞察和AI相关的市场机会、市场容量和竞争格局。 •分析竞对产品核心指标、市场策略和市场价格。 •快速捕捉市场热点和客户业务痛点,挖掘产品商机,快速推动落地,形成领先竞争力。 2、AI产品商机判断和深度技术交流 •作为产品线代表,参与商业策略设计和商机判断。 •对复杂项目需求,协同销售团队与客户进行深度技术交流,结合对行业发展方向和技术变革方向的洞察,就具体技术场景引导客户关键决策人决策,促进商机转化。 3、AI产品方案设计和技术支持 •对复杂项目,理解客户的业务和功能性/非功能型需求、性能及可用性需求,基于客户场景,提供有技术竞争力和可行性、成本优势的产品组合方案,并在产品选型/POC/报价配置时, 提供技术支持。 •提炼基于客户业务场景的关键技术指标,形成领先的技术指标,在POC、winback等业务活动中落地验证。 •复杂项目推进方案跨团队协同优化,成本,性能,稳定性等多维度提升解决方案的竞争力。 •探索创新产品的方案和场景,推动新产品快速市场覆盖,保障产品创新活力。 •对大客户提供售后的关键技术答疑,用技术推动业务发展。 4、AI产品设计和优化支持 •通过对行业、场景的深入了解,参与产品的重大功能设计、定价设计、用户体验设计,协助产品在行业/场景下保持领先性。 •识别并精准提炼客户的共性需求和痛点,反哺产品设计,推动产品改进和多产品融合、新产品和功能孵化。 5、最佳实践沉淀和赋能 •沉淀面向细分场景的最佳实践,选择性输出IaC代码,通过项目实践总结标杆成功案例,提炼共性模块、统一标准化能力,加速产品方案规模化复制。 •提炼产品优势功能性能参数,并针对性的设计测试用例,放大产品和技术的影响力,沉淀基于测试用例、测试方案的解决方案竞争力。 •参与产品GTM材料编写、与伙伴共创联合解决方案、对销售团队和生态伙伴赋能。

更新于 2025-07-03
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社招5年以上云智能集团

1、AI市场洞察和竞对分析 •洞察和AI相关的市场机会、市场容量和竞争格局。 •分析竞对产品核心指标、市场策略和市场价格。 •快速捕捉市场热点和客户业务痛点,挖掘产品商机,快速推动落地,形成领先竞争力。 2、AI产品商机判断和深度技术交流 •作为产品线代表,参与商业策略设计和商机判断。 •对复杂项目需求,协同销售团队与客户进行深度技术交流,结合对行业发展方向和技术变革方向的洞察,就具体技术场景引导客户关键决策人决策,促进商机转化。 3、AI产品方案设计和技术支持 •对复杂项目,理解客户的业务和功能性/非功能型需求、性能及可用性需求,基于客户场景,提供有技术竞争力和可行性、成本优势的产品组合方案,并在产品选型/POC/报价配置时, 提供技术支持。 •提炼基于客户业务场景的关键技术指标,形成领先的技术指标,在POC、winback等业务活动中落地验证。 •复杂项目推进方案跨团队协同优化,成本,性能,稳定性等多维度提升解决方案的竞争力。 •探索创新产品的方案和场景,推动新产品快速市场覆盖,保障产品创新活力。 •对大客户提供售后的关键技术答疑,用技术推动业务发展。 4、AI产品设计和优化支持 •通过对行业、场景的深入了解,参与产品的重大功能设计、定价设计、用户体验设计,协助产品在行业/场景下保持领先性。 •识别并精准提炼客户的共性需求和痛点,反哺产品设计,推动产品改进和多产品融合、新产品和功能孵化。 5、最佳实践沉淀和赋能 •沉淀面向细分场景的最佳实践,选择性输出IaC代码,通过项目实践总结标杆成功案例,提炼共性模块、统一标准化能力,加速产品方案规模化复制。 •提炼产品优势功能性能参数,并针对性的设计测试用例,放大产品和技术的影响力,沉淀基于测试用例、测试方案的解决方案竞争力。 •参与产品GTM材料编写、与伙伴共创联合解决方案、对销售团队和生态伙伴赋能。

更新于 2025-07-18
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社招2年以上A13229

1、参与AI芯片多卡互联方案的设计与开发,根据公司产品需求,制定高效、稳定的多卡互联架构; 2、参与开发和优化多卡互联的软件驱动程序,实现多卡之间的协同工作,提高系统的整体性能和稳定性; 3、参与多卡互联系统的验证与调试,及时发现并解决在测试过程中出现的各种问题; 4、参与AI芯片Profiling方案设计,负责Profiling模块的验证以及相关驱动和工具的开发; 5、参与AI芯片任务调度器驱动方案设计和开发,负责任务调度Firmware的开发; 6、跟踪行业最新技术动态,为公司的AI芯片多卡互联技术发展提供前瞻性的建议和技术储备。

更新于 2025-01-21
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社招2年以上A142801

1、参与AI芯片多卡互联方案的设计与开发,根据公司产品需求,制定高效、稳定的多卡互联架构; 2、参与开发和优化多卡互联的软件驱动程序,实现多卡之间的协同工作,提高系统的整体性能和稳定性; 3、参与多卡互联系统的验证与调试,及时发现并解决在测试过程中出现的各种问题; 4、参与AI芯片Profiling方案设计,负责Profiling模块的验证以及相关驱动和工具的开发; 5、参与AI芯片任务调度器驱动方案设计和开发,负责任务调度Firmware的开发; 6、跟踪行业最新技术动态,为公司的AI芯片多卡互联技术发展提供前瞻性的建议和技术储备。

更新于 2025-01-21