平头哥平头哥-硬件开发工程师（结构）-杭州
任职要求
1. 本科及以上学历，机电一体化或机械设计制造及其自动化相关专业；
2. 7年以上工作经验，其中5年以上服务器结构设计工作经验；
3. 能够独立进行服务器项目设计, 熟练运用AutoCAD、Creo等MCAD软件；
4. 熟悉设计流程，加工工艺设计及相关模具设计，能独立负责结构设计，并具备结构创新与优化的能力；
5. 对生产流程和生产工艺有深入了解，具备优秀的把控产品结构优化和结构改进能力；
6. 工作作风踏实、严谨，沟通协调能力强，有团队合作精神、较强的工作责任心和学习能力；工作职责
1. 负责服务器整机及部件结构的方案设计，与硬件设计工程师一起确定产品的硬件整体方案。 2. 负责制作元器件、线缆和相关部件等的3D模型，绘制产品图纸，工艺及检验等技术图纸，并进行公差分析和应力仿真分析。 3. 负责结构件图纸的绘制与评审，对外采购询价，外协加工试制跟线，现场装配，调试，完成产品原型机的制作。 4. 负责结构产品的现场装配和分析优化以确保产品符合设计要求。并指导解决生产装配过程中有关的技术问题和优化措施。 5. 负责结构设计流程与平台建设，制定标准和规范，推动技术方案落地。
团队介绍：飞书项目(Meego)是为复杂场景打造的专业项目管理平台，通过标准化工作流，大幅提升协作效率，获取项目数据洞察，驱动项目成功。目前，飞书项目已经很好的支持了近千家来自多个行业、多个国家和地区的客户在软件研发、硬件开发、敏捷开发、企业经营管理、反馈管理等复杂协同场景。 1、核心模块相关需求的技术设计、落地和持续迭代； 2、性能、稳定性、工程架构、研发流程的持续优化； 3、为用户提供高性能、易用的平台体验。
团队介绍：飞书项目(Meego)是为复杂场景打造的专业项目管理平台，通过标准化工作流，大幅提升协作效率，获取项目数据洞察，驱动项目成功。目前，飞书项目已经很好的支持了近千家来自多个行业、多个国家和地区的客户在软件研发、硬件开发、敏捷开发、企业经营管理、反馈管理等复杂协同场景。 1、核心模块相关需求的技术设计、落地和持续迭代； 2、性能、稳定性、工程架构、研发流程的持续优化； 3、为用户提供高性能、易用的平台体验。
阿里云持续推进AI技术深化战略布局，围绕AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台、企业级AI应用方向构建核心场景。为此，我们正在招募软硬件结合开发工程师，致力于打造下一代智能化软硬件一体化解决方案。 作为软硬件结合开发工程师，你将参与从底层硬件设计到上层软件优化的全流程研发工作，推动AI、云计算和大数据技术在高性能计算、异构计算等领域的创新与落地。具体职责包括但不限于以下方向： 岗位职责 1. 软硬件协同优化 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性。 针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案。 2. 基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优。 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成。 参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。 3. 计算平台底层软件开发 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能。 基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行。 4. 操作系统与固件开发 优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度。 开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求。 5. 开发者工具与生态建设 开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛。 构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。
1. 参与面向空间数据流推理芯片架构、基于 MLIR 框架的AI 算子编译器/算子库开发； 2. 参与包括AI大模型在内的各类 AI 负载的端到端编译，自动编译生成算子代码实现； 3. 根据模型负载和硬件架构特性，对AI负载进行热点分析和性能优化； 4. 参与软硬一体 AI 推理芯片架构的落地。