京东芯片设计工程师
社招全职3年以上芯片设计工程师地点：上海状态：招聘
任职要求
计算机、微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历，3年以上SOC芯片设计经验（管理者5年以上）；
精通图像、蓝牙、音频、Wi-Fi等多媒体协议架构，具备异步时钟域处理能力；
熟练掌握FlexNOC互联工具，理解其架构原理与时序优化方法；
精通前端设计全流程，包括Lint/CDC/UPF/SDC等工具…登录查看完整任职要求
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工作职责
技术前瞻与分析：跟踪业界先进SOC技术发展趋势，参与芯片功能定义与关键技术规划； 芯片顶层集成：负责SOC顶层架构设计与系统集成，确保子系统互联与接口规范； 前端设计实现：主导关键模块RTL设计与交付，完成Lint/CDC/RDC检查、低功耗设计与验证（UPF）、逻辑综合及时序分析等全流程前端工作，确保高质量代码实现； 跨团队协同：为DFT、验证、物理实现等环节提供技术支持，确保设计意图在后端实现中的准确传递； 芯片调试与测试支持：参与芯片回片后的系统调试与测试验证，推动设计问题定位与解决方案落地。
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1.负责芯片的详细设计、实现及综合等设计工作； 2.负责芯片的性能分析及优化； 3.支撑验证团队完成UT/IT/ST验证计划的制定和执行、覆盖率收集、原型验证问题定位； 4.支撑后端团队完成floorplan, 网表交付交付质量把控。
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1.参与设计业界领先的面向腾讯丰富业务场景的数据中心视频处理VPU芯片开发； 2.参与设计视频编码算法和视频处理CV类硬件算法选型及优化，完成C-model和硬件设计； 3.完成模块架构设计、 RTL开发、PPA优化及DC综合； 4.协同完成功能验证，芯片仿真，回片测试及业务落地工作。
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1. 配合算法部门进行定点化及资源、架构优化，对交付的4/5G通信IP的定点化算法进行芯片架构设计及后续RTL设计和IP交付 2. 确保前端交付的各项质量检查 3. 和验证等团队协作，完成功能及时序验证 4. 和中后端团队协作，完成通信IP的物理实现及交付 5. 与其他团队合作，完成功耗、面积、性能的评估。 6. 支持软件等相关团队完成FPGA&post silicon的测试及量产工作。
更新于 2023-01-31上海