vivo芯片设计工程师-27届暑期实习
任职要求
1、硕士研究生及以上学历，微电子学、电子工程、通信工程、自动化、计算机、集成电路等相关专业；
2、了解计算机体系结构、熟悉ASIC设计流程，熟练掌握Verilog语言和RTL设计方法；
3、了解逻辑综合、代码检查、时序分析、形式验证、DFT和低功耗设计的相关知识；
4、了解常见仿真、调试…工作职责
我们是vivo芯片技术团队。芯片是手机产品的核心，芯片工程师是当前最具竞争力的职位之一，在这里你将有机会与业界技术牛人一起玩转芯片设计、芯片验证。 你将与我们一起专注于： 1、根据设计需求或算法进行芯片模块的微架构设计； 2、算法的RTL实现，SoC系统模块、总线、接口的RTL设计； 3、芯片和IP设计的前端实现； 4、模块级验证环境搭建； 5、支持芯片功能验证、FPGA原型验证、量产测试等； 6、撰写设计规格书和相关设计文档； 7、协助算法工程师进行算法硬件开销、性能等评估；协助固件工程师进行底层软件开发； 8、分析芯片设计的最新技术、撰写芯片设计相关专利。
1. 负责SoC芯片封装选型的方案评估与对比分析，包括封装形式（BGA、LGA、WLCSP等）、引脚数、基板层数、尺寸及成本等关键参数的综合考量，识别并规避封装实现中的风险点（如bump密度、信号出线可行性、电源分配网络等）。 2. 配合芯片后端设计团队，统筹整理bump布局的规划与优化，独立完成bump/ball map的绘制、版本维护及设计规则检查，确保布局满足封装工艺和电气性能要求。 3. 负责封装基板（Substrate）layout设计中的评审文档整理、版本管控及设计变更追踪，参与设计Review会议并输出会议纪要及行动项跟踪。 4. 参与封装材料（ABF/BT基板、underfill胶、TIM热界面材料等）的选型评估与供应商技术沟通，建立材料参数库，为设计选型提供数据支撑。 5. 协同工艺、可靠性及测试团队，参与封装方案的可行性评审，推动封装设计从概念到量产的顺利落地。 6. 跟踪先进封装技术趋势（如2.5D/3D封装、Chiplet、Fan-Out等），参与技术预研与内部规范制定，提升团队封装设计整体能力。
技术前瞻与分析：跟踪业界先进SOC技术发展趋势，参与芯片功能定义与关键技术规划； 芯片顶层集成：负责SOC顶层架构设计与系统集成，确保子系统互联与接口规范； 前端设计实现：主导关键模块RTL设计与交付，完成Lint/CDC/RDC检查、低功耗设计与验证（UPF）、逻辑综合及时序分析等全流程前端工作，确保高质量代码实现； 跨团队协同：为DFT、验证、物理实现等环节提供技术支持，确保设计意图在后端实现中的准确传递； 芯片调试与测试支持：参与芯片回片后的系统调试与测试验证，推动设计问题定位与解决方案落地。
1.负责芯片的详细设计、实现及综合等设计工作； 2.负责芯片的性能分析及优化； 3.支撑验证团队完成UT/IT/ST验证计划的制定和执行、覆盖率收集、原型验证问题定位； 4.支撑后端团队完成floorplan, 网表交付交付质量把控。
1. 负责SOC的CPU/总线/CRG/安全/高速接口/实现/低功耗方案设计优化及交付工作，开发相关IP（以上任选其一） 2. 负责SOC中TOP/子系统的方案设计和集成交付，开发关联IP，并进行PPA评估及优化 3. 针对当前系统性能/功耗痛点，提出技术演进方案，主导软硬件协同优化相关议题落地 4. 作为领域PL带领团队完成SOC设计领域的交付，并牵头领域流程优化等组织提效工作 5. 深度支持EDA/SV验证，实现/DFT/后端网表调优，以及回片测试、功耗/性能闭环、护航芯片的全生命周期、并跟踪下一代方案优化 6. 负责IP选型，校准安全/性能/CPU等领域roadmap，牵头技术规划议题落地。