智能互联智能互联-硬件系统架构师-杭州、深圳、上海
任职要求
1. 本科及以上学历，电子、通讯、自动化相关科系。 2. 熟悉移动、穿戴、智能硬件主流SOC平台特性和路标演进; 精通存储、电源与功耗、传感器、显示、触控、音频、接口协议、EMC与ESD、互连等领域技术。 3. 10年以上硬件领域开发经验，主导过8款以上手机、平板、AI眼镜等消费电子或智能硬件产品的全流程硬件设计和开发。 4. 具备较强的前瞻创新思维与成功案例、能深入研究行业前沿技术，并结合业务与产品需求，透过技术引进或技术预研，确保产品竞争力。 5. 有良好的跨领域协同能力与逻辑思维，有丰富的0到1主导新平台、新器件、新技术落地成功经验，并能沉淀与复制，形成技术壁垒。
工作职责
1. 主导新平台或新模块导入的产品特性及硬件系统方案的设计和优化，包含主导相关创新技术的技术预研、产品预研、架构设计及专项攻关。 2. 从用户需求和行业动态中挖掘硬件创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒。 3. 拉通硬件、软件，整机架构等领域对新技术新想法进行研讨，并转化为产品特性。 4. 负责承接产品软硬结合相关功能，并主导对应各场景解决方案疏理。 5. 负责主导项目过程中，软硬结合相关问题攻关解决。
1、负责端云算法架构设计及落地： - 负责设计和优化端云结合的算法框架，保证系统的高性能、可扩展性和可靠性； - 结合云计算资源特性，设计支持大规模数据处理和高并发计算的算法架构； - 开发和优化适用于端云结合部署的算法，包括机器学习、深度学习、数据分析等算法； - 监控算法在云端运行的性能，进行调优以降低计算成本和延迟； - 跟踪云端算法架构和云计算领域的最新技术，推动技术创新。 2、负责 芯算算法架构设计及落地： - 负责芯片架构与算法的协同设计和优化，确保硬件设计与算法需求高度匹配； - 针对特定应用场景，优化算法以适应芯片硬件特性； - 负责流片过程中的效果验证； - 负责芯片与算法的系统集成，确保功能与性能达标； - 跟踪芯算一体领域的前沿技术，推动技术创新。
阿里云持续推进AI技术深化战略布局，围绕AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台、企业级AI应用方向构建核心场景。为此，我们正在招募软硬件结合开发工程师，致力于打造下一代智能化软硬件一体化解决方案。 作为软硬件结合开发工程师，你将参与从底层硬件设计到上层软件优化的全流程研发工作，推动AI、云计算和大数据技术在高性能计算、异构计算等领域的创新与落地。具体职责包括但不限于以下方向： 岗位职责 1. 软硬件协同优化 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性。 针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案。 2. 基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优。 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成。 参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。 3. 计算平台底层软件开发 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能。 基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行。 4. 操作系统与固件开发 优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度。 开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求。 5. 开发者工具与生态建设 开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛。 构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。
• 负责端云算法架构设计及落地： - 负责设计和优化端云结合的算法框架，保证系统的高性能、可扩展性和可靠性 - 结合云计算资源特性，设计支持大规模数据处理和高并发计算的算法架构 - 开发和优化适用于端云结合部署的算法，包括机器学习、深度学习、数据分析等算法 - 监控算法在云端运行的性能，进行调优以降低计算成本和延迟 - 跟踪云端算法架构和云计算领域的最新技术，推动技术创新。 • 负责 芯算算法架构设计及落地： - 负责芯片架构与算法的协同设计和优化，确保硬件设计与算法需求高度匹配 - 针对特定应用场景，优化算法以适应芯片硬件特性 - 负责流片过程中的效果验证 - 负责芯片与算法的系统集成，确保功能与性能达标 - 跟踪芯算一体领域的前沿技术，推动技术创新
