
智能互联智能互联-硬件系统架构师-杭州、深圳、上海
任职要求
1. 本科及以上学历,电子、通讯、自动化相关科系。 2. 熟悉移动、穿戴、智能硬件主流SOC平台特性和路标演进; 精通存储、电源与功耗、传感器、显示、触控、音频、接口协议、EMC与ESD、互连等领域技术。 3. 10年以上硬件领域开发经验,主导过8款以上手机、平板、AI眼镜等消费电子或智…
工作职责
1. 主导新平台或新模块导入的产品特性及硬件系统方案的设计和优化,包含主导相关创新技术的技术预研、产品预研、架构设计及专项攻关。 2. 从用户需求和行业动态中挖掘硬件创新机会点,推动并主导内部提前做好相关技术布局,形成产品卖点及技术壁垒。 3. 拉通硬件、软件,整机架构等领域对新技术新想法进行研讨,并转化为产品特性。 4. 负责承接产品软硬结合相关功能,并主导对应各场景解决方案疏理。 5. 负责主导项目过程中,软硬结合相关问题攻关解决。
1. 对各产品系统方案竞争力负责,主导产品线软硬结合系统方案设计,并负责牵头相关问题攻关解决,确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先, 2. 根据未来产品矩阵规划,主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关、 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点,推动并主导内部提前做好相关技术布局,形成产品卖点及技术壁垒。 4. 与整机架构共同负责竟品分析,并搭建行业技术洞察与引入评估机制。 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能,并串连相关研发领域,主导跨多技术领域预研, 确保方案可落地性急领先性。
1. 主导新平台或新模块导入的产品特性及硬件系统方案的设计和优化,包含主导相关创新技术的技术预研、产品预研、架构设计及专项攻关; 2. 从用户需求和行业动态中挖掘硬件创新机会点,推动并主导内部提前做好相关技术布局,形成产品卖点及技术壁垒; 3. 拉通硬件、软件,整机架构等领域对新技术新想法进行研讨,并转化为产品特性; 4. 负责承接产品软硬结合相关功能,并主导对应各场景解决方案疏理; 5. 负责主导项目过程中,软硬结合相关问题攻关解决。
我们正处于计算范式发生根本性代际跃迁的奇点时刻,AI不仅仅是技术栈的更迭,更是数字世界底层逻辑的重写。在阿里云AI原生事业部,你将置身于中国最丰富的产业场景中,与客户共同探索AI如何成为业务核心生产力。你将站在技术与商业的交汇点,基于阿里云MaaS产品与大模型能力,设计面向未来的AI Native解决方案。 职位描述 1、负责AI原生客户的售前工作,支持销售拿到业务结果,推动阿里云AI Native与MaaS相关产品及解决方案的落地,助力客户成功。 2、作为AI技术专家,基于阿里云MaaS服务及大模型能力,为客户提供整体技术架构与解决方案设计,并在落地过程中提供必要的技术指导,确保方案可落地、有竞争力。 3、深入理解客户业务场景,围绕AI Native应用形态,设计从模型能力到系统架构的完整解决方案。 4、参与客户的方案比选,主导POC演示、功能/性能验证,量化模型效果、系统性能及成本收益,在保证性能、安全与稳定性的前提下实现成本最优。 5、负责所支持区域及行业的市场洞察与解决方案制定,能够把握AI技术及产业发展趋势,推动AI Native 解决方案的创新与规模化复制。 6、建立行业影响力,参与内外部行业沙龙及技术分享,传播AI Native与MaaS架构最佳实践。 7、为客户提供整体 AI 技术架构服务,包括模型选型、推理性能优化、成本治理、系统稳定性设计及安全合规方案。