logo of aligenie

智能互联达摩院-Post Silicon 测试 SE-RISC V及生态

社招全职5年以上技术-芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 电子工程、微电子、计算机科学或相关专业本科及以上学历,硕士/博士优先。
2. 8年以上芯片开发经验…
登录查看完整任职要求
微信扫码,1秒登录

工作职责


承担公司高性能CPU芯片产品首次从晶圆厂返回后的测试与启动以及系统压测工作。作为连接芯片设计、验证、软件和产品化团队的关键桥梁的技术负责人,领导团队在项目要求的时间内对芯片进行全面的功能、性能和可靠性评估,推动芯片从“首次点亮”到“可交付状态”的全过程。主要工作职责有:
(1) 制定并主导CPU芯片回片测试的整体战略、测试计划和里程碑。
 协调评估和搭建芯片回片测试所需的硬件平台和软件环境预估和管理回片测试阶段的资源需求、预算和时间线。
(3)协调设计,验证,工程等相关团队,组建并领导一支精干高效的回片测试团队。
(4)主导芯片的首次点亮过程,确保安全、有序。
领导回片后以下测试活动
       (4.1)从基础连通性测试、电源管理测试、基础接口(I2C,UART,SPI)测试,到内核启动、高速接口(PCIe, DDR)调试、以及基础操作系统引导的全流程。
       (4.2)关键指标(频率、功耗、温度)的初步测试,基础benchmark 性能摸底
       (4.3)芯片各个子系统的压力测试。
(5)建立快速响应机制,对回片过程中发现的任何功能异常、性能不达标或稳定性问题进行根因分析。
(6)领导跨职能团队(设计、验证、DFT、封装、软件)进行联合调试和问题定位
(7)生成详尽的回片测试报告,为芯片设计团队提供改进反馈,为产品团队提供芯片质量评估。"
包括英文材料
学历+
SOC+
相关职位

logo of aligenie
社招5年以上技术-芯片

● 设计开发支持芯片互连系统的固件; ● 设计开发互连系统相关的固件特性,与硬件开发工程师合作完成SOC产品设计,如MemMap/NUMA/RAS/QoS等; ● 熟悉服务器处理器 silicon firmware 设计开发流程,以及 pre-silicon, power-on, post-silicon流程; ● 熟悉simulation/emu/post silicon等debug工具,与硬件开发人员合作完成故障分析与修改,支撑SoC产品验证交付。

更新于 2026-04-07杭州|上海
logo of aligenie
社招3年以上技术-研究

1. 负责与架构/硬件一起设计和定义虚拟化方案; 2. 负责设备虚拟化的Hypervisor和Guest驱动的设计和开发; 3. 负责虚拟化的pre-silicon和post-silicon工作; 4. 负责虚拟化场景下的场景调优; 5. 负责支持GPU的云原生场景。

更新于 2026-04-07北京|上海
logo of aligenie
社招3年以上技术-研究

1. 负责与架构/硬件一起设计和定义虚拟化方案; 2. 负责设备虚拟化的Hypervisor和Guest驱动的设计和开发; 3. 负责虚拟化的pre-silicon和post-silicon工作; 4. 负责虚拟化场景下的场景调优; 5. 负责支持GPU的云原生场景。

更新于 2026-04-07北京|上海
logo of alibaba
社招5年以上

职位描述: 1、从客户视角出发,创新性建设和完善阿里妈妈的数据产品,包括营销科学方法论体系和数智策略能力,通过产品能力建设帮助客户沉淀、洞察和应用其在阿里妈妈的消费者资产,提升客户的长期经营价值; 2、联动产研团队,推进相关产品在达摩盘和万相台无界等平台的上线,形成面向不同层级客户的运营策略,并有效执行,对运营目标负责; 3、通过客户共建POC、客户调研、市场宣发等方式,提升客户使用相关产品的积极性,收集分层分行业客户的真实反馈,持续优化和迭代产品能力;

更新于 2025-08-11杭州