智能互联千问C端事业群-基带硬件专家-杭州/深圳/上海

1、独立负责或主导产品硬件开发设计，输出硬件方案设计文档； 2、负责电路图绘制、关键器件选型、BOM制作； 3、负责产品开发过程的计划制定、测试验证、问题分析解决； 4、负责产品开发过程中产线生产技术支持与问题分析； 5、负责产品上市后EWP、中长期问题分析与质量改进工作； 6、编写硬件标准化设计文档、测试文档及其他相关文档。

1.全面负责智能设备（如闺蜜机、AI眼镜）的基带硬件测试，特别是功耗与温升模块的测试方案制定、用例设计及项目交付，确保产品质量与用户体验； 2.深入理解并应用功耗与温升优化技术，改进测试方法与评价标准，提高测试效率与准确性；建立高效的工作流程，包括自动化测试落地； 3.致力于团队成员的专业技能成长，通过培训和发展计划增强团队实力； 4.关注并分析业界先进动态和技术发展趋势，为公司产品的功耗与温升测试技术和标准体系的发展提前规划。

1、技术战略与规划：制定并指导硬件领域的研发技术方向，确保公司在基带、射频、天线、结构及PCB等关键技术上保持行业领先。把握行业技术趋势，引入新技术、新器件，提升产品核心竞争力； 2、流程体系与交付管理：负责硬件研发全流程体系的建设与优化（从需求定义、方案设计、样机调试到量产导入）。全面负责硬件产品的高质量交付，确保项目进度、成本、质量及性能指标的达成； 3、深度技术分析与攻关：FFR（失效分析）与 EWP（工程工作包）分析： 主导或指导关键节点的FFR分析，建立完善的EWP分析体系，确保设计的可制造性与可靠性。组织跨大硬件问题解决： 针对复杂的硬件系统级问题（如EMC、电源、可靠性等瓶颈），组织跨职能（基带、射频、结构等）团队进行快速定位与攻关； 4、跨部门协同：软硬件协同，与大软件部门紧密协同，解决跨软硬件的疑难杂症（如驱动适配、功耗控制、性能调优等），提升整机系统稳定性； 5、团队建设与管理：负责大硬件部门的组织架构搭建、人才梯队建设及团队文化建设。建立高效的沟通机制，提升团队技术能力与执行力。

1、负责现有项目传感器产品的测试高质量测试交付，项目测试方案/测试用例撰写、设计并执行测试策略、测试计划及测试用例，风险问题评估，为模块端到端用户体验评价负责； 2、负责产品传感器测试方案设计、测试能力建设与实验室落地，构建复杂且贴近用户实际的测试场景，确保传感器得到充分验证，保证驱动项目“卖点&竞争力&体验”目标与评价达成； 3、培训团队测试同学，保证测试团队在操作和测试执行层面满足项目要求； 4、处理市场质量FFR问题，并跟进逆向改进与问题闭环。