智能互联平头哥-3D IC工艺高级工程师-深圳
社招全职3年以上技术-芯片地点：深圳状态：招聘♡ 收藏
工作描述
任职要求 •微电子，电子工程，物理，化学，材料等专业； •3年以上12寸半导体工作经验，至少1年3D工艺相关经验； •熟悉Hybrid Bond，Fusion bond等WoW，CoW 产品的3D集成工艺及流程，有解决相关技术问题的实际经验； •熟悉3D新产品工艺验证，导入量产流程，有与3D Fab，2D Fab的沟通合作经验。 •熟…
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