智能互联平头哥-Thermal Design Engineer-深圳
任职要求
1. 材料、动力工程及工程热物理、热能工程等相关专业硕士及以上学历
2. 必须具备传热学、热力学、材料科学等基础知识
3. 3年及以上热仿真设计经验，有Ansys、…工作职责
1. 作为散热解决方案设计师，基于芯片封装解决方案及散热环境开展芯片散热相关仿真评估，并指导芯片功耗设计和封装解决方案设计开展优化迭代，交付有竞争力的散热方案，同时针对芯片周边系统设计和散热环境提供优化建议，甚至散热解决方案，并推动优化措施的落地，保证芯片在系统中的应用。 2. 负责芯片散热特性的分析及测试验证 3. 对散热相关材料特性、散热结构开展测试验证，包括材料导热特性、结构界面接触热阻等，为热设计分析提供有效数据支撑 4. 与业界供应商、研究机构进行互动，跟踪行业趋势，推动新技术研发及应用
1. 作为散热解决方案设计师，基于芯片封装解决方案及散热环境开展芯片散热相关仿真评估，并指导芯片功耗设计和封装解决方案设计开展优化迭代，交付有竞争力的散热方案，同时针对芯片周边系统设计和散热环境提供优化建议，甚至散热解决方案，并推动优化措施的落地，保证芯片在系统中的应用。 2. 负责芯片散热特性的分析及测试验证 3. 对散热相关材料特性、散热结构开展测试验证，包括材料导热特性、结构界面接触热阻等，为热设计分析提供有效数据支撑 4. 与业界供应商、研究机构进行互动，跟踪行业趋势，推动新技术研发及应用
As a member of the PD team, you will build the next generation networking SoC in advanced process. You will drive the backend flow through the entire RTL2GDS process including floor planning, P&R, timing, PI, and sign-offs. You will also conduct PPA optimization. You responsibilities include, but not limited to: * Build backend flow on state-of-the-art processing node * Create SPECs for PD sign-off * Work closely with architecture and design team to optimize PPA * Floor planning, design synthesis, equivalence checks, partitioning, IO assignment and IP integration, CTS and power grid, P&R , timing closure, power analysis etc. * Design and timing ECOs and sign-offs
1. 负责服务器/交换机产品系统硬件设计，保证产品方案领先性、成本优势和综合竞争力，参与产品端到端交付； 2. 负责原始需求的分析、评估与分解，提前识别风险点，解决开发过程中遇到的问题； 3. 负责推动各领域按照硬件系统方案按期完成开发和测试工作，保证最终硬件系统的交付质量； 4. 负责持续跟踪和分析友商竞品的优劣势，为平头哥产品定义和设计提供参考依据； 5. 跟进业界技术发展趋势，参与平头哥芯片与硬件产品路标的规划；
1. 负责服务器/交换机产品系统硬件设计，保证产品方案领先性、成本优势和综合竞争力，参与产品端到端交付； 2. 负责原始需求的分析、评估与分解，提前识别风险点，解决开发过程中遇到的问题； 3. 负责推动各领域按照硬件系统方案按期完成开发和测试工作，保证最终硬件系统的交付质量； 4. 负责持续跟踪和分析友商竞品的优劣势，为平头哥产品定义和设计提供参考依据； 5. 跟进业界技术发展趋势，参与平头哥芯片与硬件产品路标的规划；