夸克千问C端事业群-整机工艺专家-杭州/上海/深圳
任职要求
1. 5年以上智能眼镜、手机等消费类电子行业经验，熟悉单整机组装测试及包装流程；
2. 了解各大AR眼镜及手机品牌厂商的架构设计方案，并能说出里面的优缺点；
3. 对生产过程中的辅料、设备如：胶水、麦拉、背胶、点胶机、喷胶机…工作职责
1. 参与前期项目评审在装配及新工艺方面给出合理的方案，使设计符合可装配可维修等要求； 2. 了解智能眼镜、手机整机组装、测试、包装流程并编写相应的指导文件； 3. 项目在试制阶段及量产爬坡阶段需要跟线处理问题，主导直通率的提升； 4. 分析问题要及时的给出短期对策、根本原因、长期对策，了解品质分析工具CPK、SPC等； 5. 良好的书面表达、沟通能力、资源协调能力，善于跨部门沟通协作；
1. 主导产品立项前期预研、CDP开发、架构方案、DRB决策工作； 2. 主导产品关键技术方案的布局和重大决策，把握或引导产品技术发展趋势； 3. 主导原型机的预研工作，牵引各技术领域的研究方向和能力建设； 4. 协调或调动内外部优势资源配合公司产品开发战略目标的达成； 5. 根据产品定义，产品分析并综合技术，成本等维度考量，完成架构方案设计，对方案风险评估，提出可行的应对措施预案； 6. 对所负责开发产品的综合竞争力和成本负责。
1、负责产品前期的整机PCB堆叠，主板和辅助单板的架构布局方案分析； 2、负责产品的主板PCB详细布局和布线设计，并能够根据工艺制作可靠性制定布局布线的设计规则和约束； 3、负责器件的封装库建立，能够根据设计图纸输出生产文件和EMS加工资料； 4、负责产品单板的SI、PI仿真分析，能够通过前仿真和后仿真对设计单板的信号完整性和电源完整性做设计优化分析并落实到实际单板布局布线设计中； 5、负责产品对应竞品的设计方案竞争力分析，组织PCB、FPC等设计方案的审核和竞品有竞争力设计点的落地实施； 6、负责PCB、FPC生产问题跟踪和分析，对PCB和FPC等单板的量产问题进行设计改善和组装SOP操作手法优化，保障产品的生产良率和质量。 7、负责PCB、FPC行业技术趋势的分析和产品供应商资源选择，能够将行业主流和先进的技术运用到产品设计开发中；
1．负责产品的结构设计，关键器件选型以及关键问题的内外部门拉通； 2．负责产品设计评审、模具DFM评审、模具结构评审，以及试模检讨相关工作； 3．负责产品开发过程中产线生产技术支持，包括检治具辅助设计以及生产工艺自动化等； 4．负责产品开发过程的质量管控，开发各阶段测试计划制定以及产品测试验证，Debug工作等； 5．负责结构产品规格制定，产品结构验收标准制定以及实施工作； 6．负责物料追踪，售后不良分析回归等工作； 7．编写结构标准化设计文档、测试文档及其他相关文档。
1.负责手机、智能手表、AR/VR眼镜等终端产品的天线系统架构设计，包括多频段天线（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi、蓝牙、NFC等模块的方案规划； 2.主导天线仿真建模（HFSS/CST）、参数优化及性能验证，确保满足EMC/EMI标准及信号完整性要求； 3.协同硬件、结构、射频团队完成天线与整机系统的集成测试，解决耦合干扰、馈电匹配等技术难题； 4.制定天线设计规范及测试标准，主导量产阶段的天线性能稳定性验证； 5.技术创新和天线新技术研究。