夸克千问C端事业群-PCB设计专家-杭州/上海/深圳
任职要求
1、本科及以上学历，CET-4，通信工程、电子信息、电磁场与微波等相关专业；
2、熟悉手机产品的PCB设计开发流程，5年以上手机主板设计开发经验，有高通旗舰平台设计经验者优先；
3、精通Allegro、PADS、Mentor等PCB设计软件和CAM、Valor等光绘软件操作；
4、熟练掌握SI、…工作职责
1、负责产品前期的整机PCB堆叠，主板和辅助单板的架构布局方案分析； 2、负责产品的主板PCB详细布局和布线设计，并能够根据工艺制作可靠性制定布局布线的设计规则和约束； 3、负责器件的封装库建立，能够根据设计图纸输出生产文件和EMS加工资料； 4、负责产品单板的SI、PI仿真分析，能够通过前仿真和后仿真对设计单板的信号完整性和电源完整性做设计优化分析并落实到实际单板布局布线设计中； 5、负责产品对应竞品的设计方案竞争力分析，组织PCB、FPC等设计方案的审核和竞品有竞争力设计点的落地实施； 6、负责PCB、FPC生产问题跟踪和分析，对PCB和FPC等单板的量产问题进行设计改善和组装SOP操作手法优化，保障产品的生产良率和质量。 7、负责PCB、FPC行业技术趋势的分析和产品供应商资源选择，能够将行业主流和先进的技术运用到产品设计开发中；
1. 电源系统架构与设计：负责整体电源架构设计，包括电源树（Power Tree）、电源分配网络（PDN）。主导关键电源器件（如PMIC、Charger IC、LDO、DC-DC）的选型和评估。 2. 功耗分析与优化：建立和完善整机及各场景（待机、音频、显示等）的功耗分析模型。与硬件、软件、算法团队协同，制定并实施系统级的功耗优化方案。 3. 充电技术与快充协议：负责充电方案设计与调试，确保其高效、安全、可靠。深入理解并主导实现多种充电协议（如USB PD、QC、VOOC、Wireless Charging等）。解决充电过程中的热管理、电池健康度等关键技术难题。 4. 电池管理系统（BMS）：与软件合作，优化电池电量计算法，提升电量估算精度。制定电池安全策略和寿命管理策略。 5. 技术预研与创新： 跟踪业界最新的电源管理技术和趋势，进行前瞻性技术研究和原型开发。为下一代产品规划提供电源技术方面的决策支持。 6. 问题定位与解决：主导解决产品开发、测试及客户反馈中出现的各类复杂电源相关问题。
1.负责手机、智能手表、AR/VR眼镜等终端产品的天线系统架构设计，包括多频段天线（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi、蓝牙、NFC等模块的方案规划； 2.主导天线仿真建模（HFSS/CST）、参数优化及性能验证，确保满足EMC/EMI标准及信号完整性要求； 3.协同硬件、结构、射频团队完成天线与整机系统的集成测试，解决耦合干扰、馈电匹配等技术难题； 4.制定天线设计规范及测试标准，主导量产阶段的天线性能稳定性验证； 5.技术创新和天线新技术研究。
1、负责芯片、PCB、FPC供应商审核及导入，以及设计、制造工艺的承认； 2、负责供应商例行品质绩效评估、辅导及定期稽核； 3、负责部件不良FA及改善计划验收； 4、参与芯片、PCB、FPC评审，参与相关电性能、材料机械性等测试要求及计划制定； 5、负责追踪确认供应商的改善报告及实施效果，必要时可进行现场审核检查。
1、技术战略与规划：制定并指导硬件领域的研发技术方向，确保公司在基带、射频、天线、结构及PCB等关键技术上保持行业领先。把握行业技术趋势，引入新技术、新器件，提升产品核心竞争力； 2、流程体系与交付管理：负责硬件研发全流程体系的建设与优化（从需求定义、方案设计、样机调试到量产导入）。全面负责硬件产品的高质量交付，确保项目进度、成本、质量及性能指标的达成； 3、深度技术分析与攻关：FFR（失效分析）与 EWP（工程工作包）分析： 主导或指导关键节点的FFR分析，建立完善的EWP分析体系，确保设计的可制造性与可靠性。组织跨大硬件问题解决： 针对复杂的硬件系统级问题（如EMC、电源、可靠性等瓶颈），组织跨职能（基带、射频、结构等）团队进行快速定位与攻关； 4、跨部门协同：软硬件协同，与大软件部门紧密协同，解决跨软硬件的疑难杂症（如驱动适配、功耗控制、性能调优等），提升整机系统稳定性； 5、团队建设与管理：负责大硬件部门的组织架构搭建、人才梯队建设及团队文化建设。建立高效的沟通机制，提升团队技术能力与执行力。