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腾讯硬件开发-芯片设计方向

实习兼职实习生地点:深圳 | 北京 | 上海状态:招聘

任职要求


1、微电子、集成电路、电子工程、计算机、通信相关专业学历;
2、熟悉数字电路设计原理和集成电路设计流程,了解ASIC/FPGA设计流程,包括逻辑综合、布局布线、时序分析和验证等;
3、良好的编程能力,熟练掌握至少一种硬件描述语言(如Verilog或VHDL),…
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工作职责


1、参与SoC/IP 系统/子系统的设计和实现;
2、负责模块架构设计、RTL实现、时序分析优化以及模块的PPA优化;
3、支撑 SoC/IP 的系统集成,以及文档编写;
4、与性能分析团队一起进行芯片性能改进;
5、与设计验证团队一起制定验证测试计划,覆盖率分析,芯片仿真以及调试。
包括英文材料
学历+
FPGA+
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校招应届生

1、参与SoC/IP 系统/子系统的设计和实现; 2、负责模块架构设计、RTL实现、时序分析优化以及模块的PPA优化; 3、支撑 SoC/IP 的系统集成,以及文档编写; 4、与性能分析团队一起进行芯片性能改进; 5、与设计验证团队一起制定验证测试计划,覆盖率分析,芯片仿真以及调试。

深圳|北京|上海
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社招5年以上

1、嵌入式AI系统开发: • 负责RTOS系统平台上多模态AI终端产品的研发,包括方案评估、软件架构设计、核心功能模块(如人脸/手势识别、行为分析)开发与部署; • 主导端侧AI模型轻量化、跨平台推理框架适配(TensorFlow Lite/MNN/NCNN)及NPU芯片的性能优化(如内存、功耗、实时性); • 结合硬件特性设计轻量化模型架构,完成从算法训练到嵌入式端侧部署的全链路开发。 2、多模态算法工程化: • 优化计算机视觉算法在嵌入式设备(IoT/AR硬件/AI机器人)的落地效果,解决低算力、高延迟、多干扰场景下的工程挑战; • 开发芯片算子库适配方案,参与芯片选型、AI工具链优化及端云协同架构设计; • 探索多模态交互(视觉+语音+传感器)在智能终端的创新应用,如AI玩偶、陪伴机器人等。 3、跨团队协作与交付: • 与芯片厂商、算法团队、硬件团队协同开发,主导端侧SDK集成及性能调优,确保产品按时交付; • 支持产品量产落地,保障系统稳定性与用户体验。

更新于 2025-04-02深圳
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社招8年以上技术类-开发

1. 分析业界技术趋势,识别技术方向,负责编译器、软硬件协同设计领域关键技术的突破; 2. 深刻理解云上负载场景与特点,挖掘硬件架构,编译器,编程框架协同优化的潜力, 通过编译器创新技术,完成全系统在安全,稳定,以及性能上的目标; 3. 能够与阿里云各团队紧密合作,收集和理解客户需求,完成编译器产品的设计,并推动业务落地。

更新于 2025-04-14杭州
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社招3年以上J2288

1、积极投身 SOC 安全方案设计,与团队成员紧密协作,综合分析各类安全隐患,设计并实施针对性的安全策略,确保 SOC 系统运行的安全性; 2、参与 bootrom 方案设计研讨,结合项目实际需求,提供专业见解,助力打造高效可靠的 bootrom 方案,推动系统启动环节的优化; 3、参与 SOC 安全系统的软件开发工作,严格遵循开发规范,保障代码质量与文档的完整性,为系统安全提供坚实支撑; 4、参与 SOC 安全引擎的软件开发与应用工作,深入研究安全引擎算法,保障安全引擎在不同工况下的稳定运行与高效防护,同时注重与硬件平台的协同适配,充分挖掘硬件潜能; 5、参与汽车 MCU、FSI 开发以及功能安全开发工作,运用专业知识解决开发过程中的技术难题,确保产品满足汽车电子领域对功能与安全的高标准要求; 6、参与验证仿真、软件调试及开发全过程,凭借深厚的技术积累,精准定位问题根源,及时制定解决方案,保障项目按计划稳步推进。

更新于 2023-02-13上海|西安