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腾讯硬件开发-芯片设计方向

实习兼职实习生地点:深圳 | 北京 | 上海状态:招聘

任职要求


1、微电子、集成电路、电子工程、计算机、通信相关专业学历;
2、熟悉数字电路设计原理和集成电路设计流程,了解ASIC/FPGA设计流程,包括逻辑综合、布局布线、时序分析和验证等;
3、良好的编程能力,熟练掌握至少一种硬件描述语言(如Verilog或VHDL),熟悉C/C++Python或其他编程语言;
4、熟悉EDA工具(如Cadence、Synopsys或Mentor Graphics等)的使用;
5、熟悉数字电路设计技术,如处理器架构、存储器、总线接口等。

加分项
有AI/Video/CPU 等芯片设计经验。

工作职责


1、参与SoC/IP 系统/子系统的设计和实现;
2、负责模块架构设计、RTL实现、时序分析优化以及模块的PPA优化;
3、支撑 SoC/IP 的系统集成,以及文档编写;
4、与性能分析团队一起进行芯片性能改进;
5、与设计验证团队一起制定验证测试计划,覆盖率分析,芯片仿真以及调试。
包括英文材料
学历+
FPGA+
C+
C+++
Python+
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校招应届生

1、参与SoC/IP 系统/子系统的设计和实现; 2、负责模块架构设计、RTL实现、时序分析优化以及模块的PPA优化; 3、支撑 SoC/IP 的系统集成,以及文档编写; 4、与性能分析团队一起进行芯片性能改进; 5、与设计验证团队一起制定验证测试计划,覆盖率分析,芯片仿真以及调试。

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校招研发技术类

本岗位有多个领域,符合任一方向即可 方向一:单板硬件开发专家 负责平台硬件系统解决方案设计与交付,包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调,确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求。 方向二:单板硬件开发研究员 1、承担硬件系统板开发和调试工作,能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作; 2、负责系统解决方案的需求分析,方案设计,测试方案和测试用例设计以及测试执行工作; 3、通过系统级的软件、逻辑方案,确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场应用要求; 4、系统级联调问题定位,协助分析复杂的软、硬件系统问题,并完成相应的方案验证。 方向三:数字芯片开发 1、负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、负责SOC系统关键模块开发,系统低功耗设计及优化,包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、负责数模混合前沿技术预研,推动关键技术的项目落地; 4、负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析,并主导关键算法的电路实现。

更新于 2025-09-19
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实习实习生

1、负责芯片的验证工作,包括:芯片验证的全流程,负责模块级、系统级芯片验证; 2、熟练分析验证模块,提取测试点,制定验证方案,搭建验证环境,执行功能验证,编写验证报告; 3、能够协助设计人员debug设计缺陷,复现FPGA测试问题,能够使用原型验证平台或硬件加速平台进行测试,并定位相关问题。

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校招应届生

1、负责芯片的验证工作,包括:芯片验证的全流程,负责模块级、系统级芯片验证; 2、熟练分析验证模块,提取测试点,制定验证方案,搭建验证环境,执行功能验证,编写验证报告; 3、能够协助设计人员debug设计缺陷,复现FPGA测试问题,能够使用原型验证平台或硬件加速平台进行测试,并定位相关问题。