携程软件技术专家 (分布式文件系统)(MJ027450)
任职要求
1、熟悉分布式系统的理论(Raft/Paxos),深入理解或实践业界常见的产品:Ceph、ClusterFS、PolarFS;PolarDB、Aurora等; 2、8年以上C/C++开发经验,有互联网行业开发经验者优先; 3、熟悉TCP, HTTP等基础网络协议,熟悉Linux操作系统,熟悉常见的问题Trace分析工具; 4、了解内核及文件系统、RDMA、SPDK、io_uring、Nvme Over Fabrics等底层技术优先; 5、良好的逻辑思维能力,熟悉业务抽象和数据模型设计,具有很强的分析问题和解决问题的能力,对解决具有挑战性问题充满激情; 6、知识面广,思路开阔,创新能力强,对新技术持有敏感性并愿意致力于新技术的探索和研究。
工作职责
1、独立负责分布式块存储/文件系统研发,产品做到业界领先,推动存储计算分离架构在公司的落地; 2、解决创新研发过程中的关键问题和技术难点; 3、与公司内其他团队沟通合作,确立产品的发展方向和总体规划,高质量、高效率满足业务需。
1、负责应对各种复杂业务场景的分布式文件系统的设计与研发,包含高可用高可靠高性能设计,文件系统核心 IO 栈的研发; 2、负责高性能并行文件存储元数据的设计和研发,包含分布式元数据管理,分布式事务等关键技术,以及对应的稳定性工程,包括但不限于系统的可观测性、FaultTolerance、多租户 QoS系统研发。
1. 深入理解基于NAND的固态硬盘(SSD),基于SCM介质的Persitent Memory (PMEM) 的原理,架构,控制器/固件实现,以及相应主机端驱动和操作系统IO软件栈的架构和代码实现,针对阿里云业务场景,架构,设计和开发相关产品,满足阿里数据中心对于新型SSD和PMEM的需求。 2. 深入理解存储业务应用,对分布式文件系统、块存储、对象存储、文件存储、以及大数据平台进行深入分析,了解阿里业务情况与用户需求,制定低成本,高性能的存储软硬件技术和产品的发展路线。 3. 与工业界、学术界密切接触,跟进新研究、开发状态,结合阿里业务发展,规划未来阿里存储软硬件产品,以及相应软硬件架构的路线图,推进存储平台的标准化,发表文章和专利,树立国际影响力。 4. 与服务器架构团队密切配合,规划机型,并落地针对块存储/对象存储/冷存储/大数据存储等各类软硬件产品。
一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统(OS)的技术规划与架构演进,构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座,并推动跨终端OS生态协同,支撑公司终端产品全球竞争力提升: 1、OS技术战略规划:洞察全球操作系统技术趋势(Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等),制定3-5年OS技术路线图,定义关键子系统核心技术竞争力(如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统) 2、OS-软硬协同规划:联合芯片团队,主导OS对新型硬件能力(CPU/NPU/GPU)的底层支持与性能调优规划;设计硬件抽象层(HAL)标准化方案,降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合:设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构(分布式软总线、多端任务迁移);主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析:主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析(iOS、Android、RTOS、Linux等),详细拆解关键OS子系统能力,为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同,推动芯片与系统软件的深度整合,打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力: 1、技术趋势洞察与规划:跟踪全球芯片技术(SoC/AP/ISP/NPU等)发展趋势,分析其对智能手机软件架构的影响;主导芯片平台的软件技术路线图制定,定义关键能力(如AI算力调度、能效优化、异构计算等) 2、芯片-软件协同设计:深度参与芯片选型与定义,确保硬件特性与系统层(驱动/Kernel/框架)的协同优化;推动芯片厂商(如高通、联发科、自研芯片团队)与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合:建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系,主导技术合作项目落地;整合芯片层能力(如AI引擎、安全模块、图像处理单元)至上层应用生态 4、技术竞争力构建:主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案,形成技术壁垒;探索创新场景(如端侧大模型、实时渲染、传感器融合)的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能:联动硬件研发、系统开发、产品规划团队,确保技术规划与产品需求对齐;输出芯片技术白皮书、开发者指南,赋能内部团队及生态合作伙伴