神州数码微电子技术总工程师(J21145)
任职要求
任职要求:
1.统招本科及以上学历，计算机，电子信息、微电子，集成电路相关专业毕业，具备副高级工程师及以上职称及拥有多项发明专利的优先考虑;
2.15年以上半导体原厂，大型OXM或头部代理商技术相关工作经验，有独立领导过技术支持，研发设计等技术团队的…工作职责
工作内容: 1.负责微电子群组技术团队整体的战略制定，技术发展规划，日常管理，团队及能力建设等; 2.建立与维护核心半导体原厂的技术高层的战略合作关系，在确保达成原厂对代理商技术要求的基础上，开展必要的增值合作; 3.主导战略客户的技术关系开拓与维护，深度理解客户需求，以更好的服务核心大客户; 4、协助公司引入具有市场竞争力的半导体产品线、参与评估技术可行性、行业发展趋势，市场及需求，提供必要的专业的智力支持; 5.领导建设Design House团队以及各项能力建设，挖掘市场端客户需求，领导研发及产品交付，用3年时间使DH在业界产生一定的知名度与影响力。
1、积极投身 SOC 安全方案设计，与团队成员紧密协作，综合分析各类安全隐患，设计并实施针对性的安全策略，确保 SOC 系统运行的安全性； 2、参与 bootrom 方案设计研讨，结合项目实际需求，提供专业见解，助力打造高效可靠的 bootrom 方案，推动系统启动环节的优化； 3、参与 SOC 安全系统的软件开发工作，严格遵循开发规范，保障代码质量与文档的完整性，为系统安全提供坚实支撑； 4、参与 SOC 安全引擎的软件开发与应用工作，深入研究安全引擎算法，保障安全引擎在不同工况下的稳定运行与高效防护，同时注重与硬件平台的协同适配，充分挖掘硬件潜能； 5、参与汽车 MCU、FSI 开发以及功能安全开发工作，运用专业知识解决开发过程中的技术难题，确保产品满足汽车电子领域对功能与安全的高标准要求； 6、参与验证仿真、软件调试及开发全过程，凭借深厚的技术积累，精准定位问题根源，及时制定解决方案，保障项目按计划稳步推进。
1. 负责服务器系统内部高速信号传输线缆的设计与开发，涵盖电源、数据、控制信号的传输链路优化 2.参与服务器主板、背板、GPU/CPU模块等核心组件的互连方案设计，确保信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容性（EMC）达标； 3. 应用高频仿真工具（如HFSS、ADS、CST等）进行线缆通道建模与仿真，分析传输损耗、串扰、反射等电气参数，优化线缆拓扑结构； 4. 主导高速线缆选型（如SATA、SAS、PCIe、QSFP-DD、NVMe-oF等接口线缆），评估材料（导体、绝缘层、屏蔽层）及工艺对传输性能的影响； 5. 制定线缆制造规范及测试方案，完成样品验证，解决量产中的信号衰减、阻抗不匹配等技术问题； 6. 跟踪数据中心服务器架构演进趋势（如AI服务器），研发下一代高速低损耗线缆解决方案； 7. 参与跨部门协作（与硬件、结构、散热、测试团队联动），推动线缆设计与系统整体性能的协同优化； 8. 编写技术文档（设计报告、测试规范、专利提案等），维护线缆设计知识库，支持产品故障分析及改进.
1、负责蚂蚁自研芯片计算核规格定义和架构设计 2、负责计算核性能评估和分析，联合设计和软件团队完成关键模块微架构设计、IP选型和架构优化 3、联合算法团队分析并理解算法需求，指导后续计算核的迭代和优化
1、参与SoC和子系统的架构分析和设计； 2、负责SoC子系统设计与RTL开发工作； 3、参与ST验证，系统整体性能分析和优化；