阿里云阿里云智能-服务器线缆技术专家-深圳/杭州
社招全职5年以上云智能集团地点:深圳 | 杭州状态:招聘
任职要求
1. 电子工程、通信工程、微电子、电气工程及其自动化等相关专业,有高速数字信号传输、电磁场与微波技术研究方向者更好; 2. 5年以上服务器/数据中心硬件研发经验,2年以上高速线缆设计实战经验;熟悉Intel、AMD、OCP等服务器平台设计规范,有AI服务器或超算项目经验者更好; 3. 精通高速信号传输理论,掌握传输线理论、差分信号设计、阻抗控制方法; 熟练使用EDA工具(Altium Designer、Cadence等)进行PCB与线缆联合仿真;熟悉高速接口协议(PCIe 5.0/6.0、USB4、CXL、InfiniBand等)的物理层规范; 4.具备线缆制造工艺知识(注塑成型、冲压、焊接、屏蔽处理等); 5.对服务器硬件前沿技术有强烈好奇心,持续关注AI与异构计算的前沿动态(如新型AI芯片架构、行业白皮书、新材料、光互联等); 6. 不沉迷于过去技术,工作积极主动,敢于创新,能在技术瓶颈中寻找破局点。
工作职责
1. 负责服务器系统内部高速信号传输线缆的设计与开发,涵盖电源、数据、控制信号的传输链路优化 2.参与服务器主板、背板、GPU/CPU模块等核心组件的互连方案设计,确保信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁兼容性(EMC)达标; 3. 应用高频仿真工具(如HFSS、ADS、CST等)进行线缆通道建模与仿真,分析传输损耗、串扰、反射等电气参数,优化线缆拓扑结构; 4. 主导高速线缆选型(如SATA、SAS、PCIe、QSFP-DD、NVMe-oF等接口线缆),评估材料(导体、绝缘层、屏蔽层)及工艺对传输性能的影响; 5. 制定线缆制造规范及测试方案,完成样品验证,解决量产中的信号衰减、阻抗不匹配等技术问题; 6. 跟踪数据中心服务器架构演进趋势(如AI服务器),研发下一代高速低损耗线缆解决方案; 7. 参与跨部门协作(与硬件、结构、散热、测试团队联动),推动线缆设计与系统整体性能的协同优化; 8. 编写技术文档(设计报告、测试规范、专利提案等),维护线缆设计知识库,支持产品故障分析及改进.
包括英文材料
PCB+
[英文] PCB Basics
https://learn.sparkfun.com/tutorials/pcb-basics/all
One of the key concepts in electronics is the printed circuit board or PCB.
https://resources.pcb.cadence.com/jbj-pcb-design-from-start-to-finish
This series, by John Burkhert, is a step-by-step guide on printed circuit board design with information suitable for beginners to graduate-level users.
https://www.instructables.com/Intro-to-Circuit-Design-Learn-How-to-Make-Your-Fir/
The goal of these materials is to help kick-start your own after school electronics club or add some extra fun to an existing class or engineering team that wants to learn more about electronics.
https://www.youtube.com/watch?v=aODkA2mrimQ
Recommendations on how to approach learning PCB and hardware design, including my journey, thoughts on university courses, IPC CID, ECAD tools, and resource tips.
Cadence+
https://www.youtube.com/user/CadenceDesign
Cadence is a pivotal leader in electronic systems design, building upon more than 30 years of computational software expertise.
相关职位
社招7年以上技术类-开发
1. 负责服务器整机及部件结构的方案设计,与硬件设计工程师一起确定产品的硬件整体方案。 2. 负责制作元器件、线缆和相关部件等的3D模型,绘制产品图纸,工艺及检验等技术图纸,并进行公差分析和应力仿真分析。 3. 负责结构件图纸的绘制与评审,对外采购询价,外协加工试制跟线,现场装配,调试,完成产品原型机的制作。 4. 负责结构产品的现场装配和分析优化以确保产品符合设计要求。并指导解决生产装配过程中有关的技术问题和优化措施。 5. 负责结构设计流程与平台建设,制定标准和规范,推动技术方案落地。
更新于 2025-08-07

社招3年以上硬件产品管理
1、结合业务需求,梳理管理硬件整机清单及部件avl 含内存 & SSD &网卡 & 电源 & GPU &光模块 & 线缆等部件 ; 2、负责Sensecore服务器和交换机等硬件配置&物料编码&规格书&BOM管理; 3、熟悉智算中心常用的硬件设备:GPU服务器 & 通用存储服务器 &交换机&光模块 规格型号配置;具备支持售前团队输出&确认硬件配置的能力; 4、依照标准配置器支持前端售前团队出硬件方案清单;
更新于 2025-10-16