神州数码硬件开发工程师

1、负责共享两轮车电气件的硬件开发。 2、根据产品需求完成电气系统设计、硬件方案设计，编写设计文档。 3、负责关键电子元器件物料选型、原理图绘制和电路板布局布线，BOM确认，进行样板焊接和调试。 4、配合软件、结构、测试等部门完成产品开发和产品验证，跟进并解决生产问题。 5、跟踪存量产品的市场问题，制定并落地解决方案。 6、跟踪行业新标准和技术动态，参与新技术预研和应用。

1、硬件全领域技术看护，构建硬件全面技术专家和硬件总工能力，看护硬件方案实现质量，为硬件方案的商业成功保驾护航，支持终端产品全场景、智能化的实现； 2、负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进； 3、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等； 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计； 5、负责模拟IC/数字IC的逻辑开发和验证，并负责ASIC化后芯片回片及匹配产品特性进行验证； 6、充/放电器件新技术研究及竞争力规划，根据电源IC产品的实际应用场景，定义拓扑结构，控制模式及基本环路参数设计，主导电源拓扑和控制的技术创新。

1. 研究和开发新型散热材料，提升产品的散热性能； 2. 研究和开发新散热技术，为AI芯片、车载域控制器、服务器等产品提出散热解决方案； 3. 研究前瞻性的散热解决方案，并规划其实际应用的落地路线； 4. 对现有散热材料和散热技术进行分析和优化，提升其在产品中的应用效果和收益。

1、按照产品功能需求，制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审； 2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查； 3、根据产品设计规格，编写测试计划和设计测试方案，完成样机的测试与调试； 4、对硬件相关的故障进行定位并解决。