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美团硬件开发工程师

社招全职5年以上软硬件服务-骑行事业部地点:深圳 | 北京状态:招聘

任职要求


1、本科及以上学历,电子/自动化/物联网等相关专业,5年以上电子产品开发工作经验。
2、熟悉常用硬件开发EDA工具,具有4层及以上PCB设计经验,熟悉电路参数和生产工艺,有良好的焊接调试能力,熟练使用硬件测试设备,如示波器、信号发生器、频谱仪等。
3、熟悉电子元器件特性,熟悉硬件嵌入式系统。
4、熟悉EMC和环境可靠性测试标准,熟悉CE/CCC等常用认证要求。
5、具有良好的文档编写能力、沟通表达能力、团队协作能力和逻辑思维能力。
6、具有良好的学习能力,有攻坚克难的钻研精神,能承受工作压力。

具备以下条件优先
1,有共享两轮电子产品开发经验者优先
2,熟悉4G/Wi-Fi/BLE和GPS/北斗导航等无线和定位技术,有相关产品开发经验者优先。

工作职责


1、负责共享两轮车电气件的硬件开发。
2、根据产品需求完成电气系统设计、硬件方案设计,编写设计文档。
3、负责关键电子元器件物料选型、原理图绘制和电路板布局布线,BOM确认,进行样板焊接和调试。
4、配合软件、结构、测试等部门完成产品开发和产品验证,跟进并解决生产问题。
5、跟踪存量产品的市场问题,制定并落地解决方案。
6、跟踪行业新标准和技术动态,参与新技术预研和应用。
包括英文材料
学历+
PCB+
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校招研发类

1、硬件全领域技术看护,构建硬件全面技术专家和硬件总工能力,看护硬件方案实现质量,为硬件方案的商业成功保驾护航,支持终端产品全场景、智能化的实现; 2、负责产品硬件竞争力分析,具备技术创新能力,能够敏锐洞察行业发展趋势,参与行业最先进的技术发展交流,有从理论到产品化能力,引领硬件设计方案的逐步演进; 3、端到端的硬件产品模块设计交付,如满足性能功耗约束下,实现高速信号完整性,电源信号完整性,硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等; 4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计; 5、负责模拟IC/数字IC的逻辑开发和验证,并负责ASIC化后芯片回片及匹配产品特性进行验证; 6、充/放电器件新技术研究及竞争力规划,根据电源IC产品的实际应用场景,定义拓扑结构,控制模式及基本环路参数设计,主导电源拓扑和控制的技术创新。

更新于 2025-05-28
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校招算法与软件

1. 研究和开发新型散热材料,提升产品的散热性能; 2. 研究和开发新散热技术,为AI芯片、车载域控制器、服务器等产品提出散热解决方案; 3. 研究前瞻性的散热解决方案,并规划其实际应用的落地路线; 4. 对现有散热材料和散热技术进行分析和优化,提升其在产品中的应用效果和收益。

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校招平头哥秋季202

1、按照产品功能需求,制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审; 2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查; 3、根据产品设计规格,编写测试计划和设计测试方案,完成样机的测试与调试; 4、对硬件相关的故障进行定位并解决。

更新于 2025-08-04
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社招4年以上

进行交换机或服务器等公司硬件产品板卡的硬件设计、开发调试和转产工作

更新于 2023-09-15