小米热设计工程师
任职要求
1、 本科及以上学历，8年及以上笔电散热设计经验
2、 具备扎实的传热基础理论，有较强的分析和解决实际问题能力，工程热物理/热能与动力工程等相关专业背景优先
3、精通Croe/ProE，熟练使用Flotherm/F…工作职责
岗位职责： 1、负责笔记本等产品前期堆叠阶段热风险评估、数据仿真及设计优化 2、负责笔记本等产品散热方案制定、验证和导入工作 3、负责散热领域新技术新材料的调研导入 4、负责散热标准和规范的制定 5、负责散热方案的案例总结和技术交流
-负责从芯片、封装到板级、整机的散热设计和仿真分析; 主导昆仑芯AI芯片的散热设计及后续测试、样机制作、优化、转产等；主导输出散热设计方案和仿真报告 -负责芯片级到板级、整机的散热测试计划的制定和实施 -支持产品DVT/PVT等，支持工程、生产、售后等环节相关散热问题的闭环 -负责ODM/OEM厂家散热方案、散热测试计划和测试报告的把关和审查，跟踪散热相关问题的解决 -主导热设计平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度， 提升热设计能力 -探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地
1.负责服务器系统中DC-DC电源模块的电路设计、仿真、调试及优化，包括但不限于POL、VRM多相并联电源等； 2.设计高效率、高功率密度、高可靠性的DC-DC电源方案，满足服务器系统对电源的严苛需求（如动态响应、低纹波、散热性能等）； 3.制定电源模块的测试方案，完成电气性能测试（效率、纹波、瞬态响应等）、可靠性测试（高温、低温、老化、EMC等）及故障分析； 4.与硬件系统工程师、PCB Layout工程师、结构工程师及热设计工程师协作，优化电源模块的布局、布线及散热设计。
1. 负责板载大功率开关电源设计，如1kw DCDC； 2. 负责完成电路设计、仿真、试验； 3. 负责跟踪行业车载电源新技术的发展方向，并规划和执行相应的能力建设； 4. 编写相关硬件设计和审核指导书，管理硬件设计流程和Checklist等； 5.保障装车、现场调试等。
1. 负责手机两相散热前沿技术的研究，开发和验证，主导自研新型毛细技术的开发与落地； 2. 开展系统级两相流道设计，开发自动化设计工具； 3. 洞察业界/学术界散热前沿技术，并参与硬件散热技术尤其是两相散热技术的技术规划； 4. 梳理总结业界两相散热方案，挖掘设计亮点，同时有针对性地，系统化地，开展两相散热技术的专利布局； 5. 参与行业技术交流，与国内知名学术机构及科研院所开展先进散热技术合作与技术预研，持续保持散热技术满足产品演进需求。 【课题名称】 关于硬件散热技术的研究 【课题内容】 智能手机散热技术中硬件方案的设计与研发落地。