特斯拉逆变器ME工程师
任职要求
本科及以上学历，机械、电气、材料、工业工程相关学科；
5年及以上的制造工艺和/或技术项目管理经验，有独立负责2-3个复杂产线搭建的经验；
熟悉汽车电子产品的生产，熟悉常见生产工艺的规范及控制方法，如拧紧，点胶，焊接，气密测试，视觉测量及判断，气密测试等；
熟悉高速自动化产线的搭建方法以及核心的器件的功能，如测试仪器，装配设备，焊接设备等；
熟悉汽车行业体系流程（如AIAG/VDA6.3）并且有丰富经验；
熟悉项目成本的构成及计算逻辑，能够在财务视角对项目做出评价；
有良好的承压能力，并且在压力下同时进行多任务处理；
跨文化的工作及交流能力，并且能够管理跨部门临时组成的团队；
适应快速变化并且能够进行快速调整；
熟悉MS office系列软件，有使用Auto CAD，Solidworks，Catia或者类似的软件的经验；
卓越的沟通表达能力，包括口头以及书面；
流利的英文沟通能力，包括口头及书面；
有很强的自驱力，无需监督…工作职责
作为从逆变器产品设计到产品制造衔接的桥梁，全面负责项目开展过程中在生产制造端的产品实现，协调研发，供应链，北美团队的资源，确保新项目在上海工厂按计划、高质量、最佳成本落地；需要有很强的系统性思维能力和资源整合能力，需要有强烈的主观能动性、独立思考能力来组织和驱动项目团队成员达成目标，熟悉逆变器产品知识和工艺知识，能够用系统化的方法对潜在风险进行识别和管控； 职责描述： 制造项目管理： 作为制造领域的项目负责人，制定项目开发计划并促成项目按时间计划，按成本，按质量顺利批产； 识别并管控项目风险，协调内外部资源，确保逆变器产线项目的成功落地； 与电驱及全球项目管理团队协作，管理变化及风险；促成项目成功； 遵守公司规章制度，严格按照作业指导书工作，积极查找安全隐患，及时汇报安全隐患和事故，提出安全合理化建议，通过不断改进，创造安全健康的工作环境 生产线设计及规划： 根据电驱及整车产量需求，协同相关职能部门确认长期产能需求，组织并形成产线规划方案，完成项目立项； 负责项目资金申请，以及预算管理和项目相关采购订单和付款审批； 根据产品设计与全球团队协作，设计产品生产流程，规划产线Layout； 与全球制造工程团队协作，编写/支持编写产线的设备技术规范，制定各工艺的参数及验收标准； 组织产线的方案评审，设计评审，FAT及SAT验收；以及批产后的爬坡计划和问题解决； 与产品设计的协同： 组织跨功能团队对新产品/新工艺进行制造可行性分析（DFM/DFA），包括对于产品批量生产的可制造性，质量管控及成本表现等方面的评估； 对于制造可实现性，设计相应实验并形成改进建议，推动在项目早期对产品进行优化和改进； 提升工艺能力，保持对新技术和新工艺的敏感度，能够在早期对工艺进行研究并导入到批量生产，提高制造效率和产品质量。
1.负责具身智能伺服驱动器硬件或ACDC/DCDC电源逆变器子系统的方案设计和可行性验证 2.负责具身智能伺服电机、电源半导体功率器件选型和可行性验证 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析
1. 负责高压系统架构设计，包括三电零部件性能设计，技术路线策略，高压架构定义，高压系统属性定义和零部件性能选型； 2. 负责整车高压系统电气架构匹配性、高压系统主电路拓扑、电气参数、及控制算法理论分析与仿真验证及优化； 3. 负责高压系统电气特性仿真, 包括运行电压范围、电压动态、电压纹波、过压/欠压等, 作为高压零部件的系统需求定义输入； 4. 负责整车高压系统EMC需求分析，仿真及测试验证，与整车对接高压部件EMC技术需求，并协调高压部件EMC解决方案； 5. 负责牵头分析和解决高压系统及跨部件耦合的高复杂性EMC问题。
你将深入最底层的技术，从芯片第一条指令到整个复杂智能系统，整个软硬件系统都将为你敞开； 你将探索各类应用场景，设计实现安全、易用、智能的功能，为全球用户带来全新的体验； 多通道发展路线，纯粹的工程师文化，期待才华横溢、充满热情的你加入大疆！ 1. 深入理解产品，参与到产品开发的整个生命周期中，包括需求定义、方案设计、实现、测试、生产、售后等； 2. 基于芯片平台，设计并开发高性能、高可靠、高安全、高效率的智能硬件解决方案； 3. 设计并构建复杂异构的系统平台，优化系统及资源部署，比如RTOS、Linux、Android、安全OS、AI库、多媒体系统平台等； 4. 深入参与算法部署与优化，实现部署各类算法，并不断优化提升算法性能； 5. 深入参与软硬件协同设计，如芯片、硬件、结构协同设计，软硬件系统建模和量化分析，以达到系统性能、功耗、成本的最优，提升产品竞争力； 6. 深入参与驱动开发、中间件开发、框架开发，解决系统稳定性和性能问题； 7. 输出相关技术文档并构建领域知识库。
你将深入最底层的技术，从芯片第一条指令到整个复杂智能系统，整个软硬件系统都将为你敞开； 你将探索各类应用场景，设计实现安全、易用、智能的功能，为全球用户带来全新的体验； 多通道发展路线，纯粹的工程师文化，期待才华横溢、充满热情的你加入大疆！ 1. 深入理解产品，参与到产品开发的整个生命周期中，包括需求定义、方案设计、实现、测试、生产、售后等； 2. 基于芯片平台，设计并开发高性能、高可靠、高安全、高效率的智能硬件解决方案； 3. 设计并构建复杂异构的系统平台，优化系统及资源部署，比如RTOS、Linux、Android、安全OS、AI库、多媒体系统平台等； 4. 深入参与算法部署与优化，实现部署各类算法，并不断优化提升算法性能； 5. 深入参与软硬件协同设计，如芯片、硬件、结构协同设计，软硬件系统建模和量化分析，以达到系统性能、功耗、成本的最优，提升产品竞争力； 6. 深入参与驱动开发、中间件开发、框架开发，解决系统稳定性和性能问题； 7. 输出相关技术文档并构建领域知识库。