德州仪器芯片贴装设备工程师/Die Attach Equipment Engineer
社招全职3年以上Manufacturing Engineering地点：成都状态：招聘♡ 收藏
工作描述
岗位职责： 1. 负责Die Attach 固晶产线全套生产设备日常运维、故障维修、预防性保养、备件管理； 2. 负责制定设备采购规格书，安装调试、量产参数校准、设备技改升级、产线设备稼动率管控； 3. 处理产线突发设备停机故障，输出设备故障分析报告，降低设备宕机损耗； 4. 编制设备保养手册、设备点检标准；…
登录查看完整工作描述
微信扫码，1秒登录
包括英文材料
学历+
相关职位
社招3年以上Manufact
岗位职责： 1. 负责半导体封装Die Attach（固晶/芯片贴装）工序量产工艺管控、参数调试与制程优化； 2. 主导固晶工序良率提升、制程异常分析、不良根因定位及闭环改善； 3.
更新于 2026-07-16成都
校招平头哥秋季202
1、具有良好的算法基础及软件编程能力； 2、熟悉至少一门编程语言,C/C++/Java/Python； 3、熟悉Linux/Unix系统环境； 加分项： 1、有开源项目相关经验； 2、熟悉计算机体系
更新于 2025-09-24杭州|上海
校招平头哥秋季202
1、合理配置RTL, 给出正确时序约束，使用综合工具产生网表，优化时序/面积； 2、使用Innovus或fusion compiler工具完成布局布线； 3、完成各项检查，包括timing, noi
更新于 2025-08-15北京|成都|上海
校招平头哥秋季202
【必备项】 1、熟悉ASIC芯片设计流程； 2、熟悉System Verilog, Verilog等设计语言； 3、熟悉Simulation, Synthesis, Lint, Formal Veri
更新于 2025-08-04北京|成都|上海