西门子工艺工程师 电阻焊&感应焊方向
任职要求
• 本科及以上学历，焊接技术与工程、材料成型及控制工程（焊接方向）、机械工程或相关专业毕业； • 3-5年制造型企业工艺工程师经验，具备丰富的电阻焊和感应焊实际操作及工艺优化经验； • 精通电阻焊和感应焊的基本原理、设备结构、工艺参数设定及缺陷分析，熟悉焊接质量标准（如ISO、AWS等）和相关行业规范； • 具备电器行业背景，有触头与板材焊接经验者及冲压工艺流程及其对焊接质量的影响者优先； • 具备良好的数据分析和问题解决能力； • 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神； • 具备英文读写能力。 你将得到这些收获： • 丰厚的福利待遇，长期关怀的企业年金计划、共同成长的员工股票计划等； • 系统化的职业发展平台，多方面的课程资源与发展工具，从自身优势出发，个性化定制你的成长路径； • 多元包容的企业氛围，和欣赏的人做喜欢的工作； • 带薪享超长7天+年假，还有圣诞假等额外福利； • 多种志愿者和社群活动，为你拓展职业网络，提供跨业务领域的交流机会，找到志同道合的伙伴。
工作职责
职位概述： 我们正在寻找一位经验丰富的工艺工程师，专注于电阻焊和感应焊工艺的开发、优化与维护，在电器行业中，确保关键零部件的焊接工艺稳定性、效率和产品质量。您将负责推动工艺改进与持续优化。 主要职责： • 负责触头生产的工艺，主要是电阻焊和感应焊工艺的开发、验证、参数设定及优化，确保工艺满足产品设计要求和生产效率目标； • 针对新产品和新项目，进行焊接工艺可行性评估、工装夹具设计评审及工艺流程规划，持续改进现有焊接工艺，提高焊接质量、降低成本、提升生产效率； • 负责生产线上焊接工艺问题的诊断、分析和解决，包括缺陷分析、根本原因查找及纠正预防措施的制定与实施，应用8D、鱼骨图等质量工具进行问题解决； • 编制和维护焊接工艺文件、操作指导书（WI）、PFMEA等技术文档，建立和完善焊接工艺参数数据库及标准； • 参与焊接设备的选型、评估、调试和验收，并提出改进建议，负责焊接工装夹具的设计评审、验证和优化； • 进行焊接工艺能力分析，确保工艺的稳定性和符合性。推动精益生产和自动化在焊接领域的应用； • 为生产操作人员提供焊接工艺培训和技术支持； • 与研发、质量、生产、设备和采购等部门紧密合作，确保产品从设计到量产的顺利进行。
THE ROLE 作为电驱车间焊接工艺工程师，你先经过特斯拉电驱工艺的培训和学习，将整体负责车间焊接的相关工作，侧重激光焊接方向，具体工作包括焊接现场问题的解决和焊接工艺的改进，如工艺参数的调整、设备故障修复、设备结构优化等，结合AI与视觉技术，负责进行焊接新技术的研究和智能化的升级，如焊接过程质量监控的增强，焊接系统的预测性维护等，同时负责参与技术标准的制定和技术文件的编制，在这里你将接触到行业领先的焊接技术、特斯拉独有的电机制造工艺及AI与视觉技术，获取行业顶尖的资源，助力你成为焊接制造领域的技术专家；扁平化的组织架构，多样化的职业发展通道助你快速成长。 RESPONSIBILITIES职责描述： 负责车间焊接技术标准的制定，新项目焊接工艺的工艺规划、设备选型、项目实施、验收交付等； 负责牵头解决与焊接相关的现场问题，包括工艺参数调整，设备故障修复，设备结构优化等； 负责结合AI与视觉技术，持续研究、优化焊接工艺及设备，主导车间焊接技术进步，提高生产线的稳定性及制造质量的一次合格率； 牵头负责产线焊接设备的维护、保养等工作； 负责编写焊接相关的工艺文件，如PF，PFMEA，控制计划等； 遵守公司规章制度，严格按照作业指导书工作，积极查找安全隐患，及时汇报安全隐患和事故，提出安全合理化建议，通过不断改进，创造安全健康的工作环境 REQUIREMENTS
1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。
THE ROLE 作为储能超级工厂产品成功下线前的关键工程师角色，储能测试工艺工程师将负责Megapack在装配区域的现场测试工艺管理与技术支持。你将深度参与从测试程序与设备导入、测试流程优化、测试问题分析与闭环，到测试良率持续提升的全过程。该岗位在研发、制造与质量三大职能之间扮演桥梁角色，要求对储能产品设计原理、生产工艺及测试技术有全面的理解。通过科学、系统、高效的测试手段，确保储能系统的性能、安全性与一致性，是储能系统在研发验证、量产导入、质量控制中不可或缺的技术力量。 RESPONSIBILITIES职责描述： 深入理解储能系统在电网、工商业、户用等不同应用场景下的测试需求； 熟悉锂电池、液流电池、超级电容等储能系统的测试原理与流程； 负责PCB电路板的功能测试流程，包括关键参数测试（如电压采集精度、信号传输稳定性、通讯接口功能等）； 参与储能系统核心模块（如BMS、PCS、系统集成）的测试工艺开发与优化； 掌握并应用电气测试、电池测试、热测试、性能测试等常见测试方法； 参与测试程序的开发、调试与优化，具备一定脚本或测试软件的使用经验； 熟练使用测试设备（如NI采集卡、可编程电源、示波器、功率分析仪、高精度万用表、负载设备等）； 熟悉常见通信协议（如CAN、LIN、I2C、以太网、RS232、GPIB）的应用与调试； 负责测试流程中的问题分析与跟踪，推动测试良率的持续提升； 配合跨职能团队（研发、制造、质量）协作，确保产品测试与交付质量。 REQUIREMENTS
1、负责新型薄膜材料及工艺的研发，优化薄膜沉积（如CVD、PVD、ALD等）工艺参数，提升器件性能及良率；设计并执行DOE实验，分析工艺窗口，推动薄膜工艺的持续改进； 2、对薄膜材料特性（如厚度、应力、均匀性）、缺陷数据及电性测试结果进行深度分析，识别关键影响因素；主导薄膜相关异常问题的根因分析，制定解决方案并验证； 3、与器件设计、整合、制造等部门紧密合作，确保薄膜工艺满足产品性能需求；支持新工艺从研发到量产的转移，协助解决量产过程中的工艺问题； 4、跟踪薄膜技术领域前沿进展，评估新工艺、新材料的可行性； 5、熟悉薄膜设备硬件架构，参与设备选型及调试，提升工艺稳定性；