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地平线SoC芯片设计工程师

社招全职3年以上芯片序列地点:成都 | 上海状态:招聘

任职要求


1、计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景,3年及以上SOC芯片设计经验
2、有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验,尤其是有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验
3、熟悉CHI,AXI4/5,AHB,APB,ACE等总线协议
4、对时序、功耗、面积优化有很强的理解,有过ARM based的低功耗SoC设计和验证的经验
5、熟练掌握Lint,CDC,Synthesis,STA和PR等流程及其工具的使用
6、有DDR/PCIe/USB/Ethernet/UFS/SDIO协议及有相关集成设计经验者尤佳
7、有AI,NOC,ARM,GPU,ISP,DSP,Computer Vision,Multi-Media等IP的集成和设计经验者优先

工作职责


1、深度参与自动驾驶芯片的Domain Specific Architecture设计,与算法、软件、工具链、架构团队一起软硬件融合、协同设计,定义并完成高算力车载中央计算平台自动驾驶芯片的详细设计规格
2、负责芯片前端设计工作,包括模块RTL设计,子系统数据流分析和梳理,时钟复位设计,低功耗设计,NOC总线,SDC,UPF,SOC集成和综合实现等
3、负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化
4、深度参与SOC模块级和系统级验证
5、深度参与芯片后端迭代,进行性能分析、功耗分析等
6、深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作
包括英文材料
SOC+
Ethernet+
Image Signal Processor+
相关职位

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社招3年以上V3364

1、参与SoC低功耗整体策略制定与系统设计方案分析; 2、负责低功耗系统框架下全系统状态控制、调频调压、底层温控等技术方案设计开发; 3、负责SoC启动、MCU小系统控制、功耗建模等技术方案设计开发; 4、负责全芯片时钟复位方案设计交付、特殊实现与关键IP技术迭代; 5、支撑EDA/EMU/FPGA验证、IP/子系统功耗优化迭代与回片闭环。

更新于 2023-02-13
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社招3年以上R5459

1.负责芯片功能安全模块设计文档及代码的开发; 2.负责功能安全子系统方案或者集成交付; 3.支持验证仿真、软件调试及开发工作。

更新于 2023-02-13
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社招3年以上E5561

1.负责安全模块设计文档及代码的开发; 2.参与bootrom方案设计; 3.参与SOC安全方案设计; 4.支持验证仿真、软件调试及开发工作。

更新于 2023-03-09
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社招3年以上V5278

1.先进工艺DLL/FLL/自适应时钟/高速无毛刺时钟切换/Clock Stretching/低功耗ICG等定制电路设计; 2.先进工艺各种PVTA sensors设计; 3.先进工艺Timing Sensor/Critical Path Monitor电路设计; 4.先进工艺可门控打拍同步器,异频同步器设计; 5.先进工艺 onchip LDO 设计; 6.先进工艺 onchip Power Switch设计; 7.先进工艺 Pulse Latch 设计; 8.先进工艺大压差高性能Level Shifter,低功耗Power Gating Cell的设计; 9.先进工艺PPA优化定制电路设计。

更新于 2023-06-06