地平线【2026届校招】芯片中端设计工程师
任职要求
1. 硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子学 、集成电路，半导体物理器件等理工类相关专业； 2. 具有扎实的微电子理论知识和半导体物理知识，熟悉数字电路设计RTL到GDSII的流程； 3. 熟悉数字电路设计，熟悉Verilog语言，有SOC基本知识者优先； 4. 熟悉Linux操作系统，熟悉c-shell、tcl，python等脚本语言； 5. 正直诚信，有较强逻辑思维能力，善于思考和规划，工作上积极主动，有责任心和团队合作精神。
工作职责
1. 完成芯片RTL/Netlist交付并保证质量，SDC/UPF交付和检查等工作； 2. 完成芯片电路的综合，形式验证，低功耗分析验证； 3. 完成芯片的时序分析，优化以及收敛； 4. 芯片或者模块的整体PPA的达成及优化，并从PPA角度参与芯片架构设计和规划； 5. 做为前端后端的接口，支持芯片的可实现性。
1、端到端参与到自研芯片开发过程中，分解验证需求，参与芯片前端需求设计改进，确保落地到芯片无遗漏； 2、对芯片验证对象进行模型化分析与设计，依托自研芯片原型验证平台，制定最优化的验证策略和方案 ； 3、深入理解芯片特性，从产品应用和芯片实现多维度测试设计，并开发嵌入式底软驱动以及自动化测试代码或脚本完成测试用例执行，为产品提前拦截芯片问题并解决，力保芯片项目成功； 4、参与自研原型验证平台创新点设计与开发，持续提升芯片原型验证的质量和效率。
3D视觉方向： 1、负责深度学习结合的自动驾驶场景的Depth/光流/SFM等3D视觉算法研发； 2、负责深度学习结合的Camera/Lidar/Radar多传感器融合的3D视觉算法研发； 3、负责基于AI芯片的3D视觉算法的原型方案设计和优化； 感知算法方向： 1、负责面向端到端驾驶环境感知前沿算法的研发工作，包括不限于目标检测、语义分割、目标跟踪，深度估计，重建等； 2、负责面向端到端自动驾驶多传感器（包括不限于视觉/Lidar/Radar)融合感知算法的探索与研发； 3、负责基于AI芯片计算平台的端到端感知算法方案设计与优化； 4、负责基于software2.0和数据闭环思想，感知算法的构建与研发； 模型结构优化方向： 1、负责基于AI芯片的计算机视觉算法中的网络模型设计、实现和优化； 2、负责研究自动驾驶场景中端到端感知任务的模型的优化； 3、负责计算机视觉领域前沿技术中网络模型分析和研究工作；
1.参与地平线自研AI处理BPU的定义、设计、实现； 2.独立完成模块设计说明书的制定、模块级rtl设计，配合验证人员完成功能验证和覆盖率收集； 3.配合后端迭代设计，优化PPA。
1. 参与地平线智驾系统的SOC交付，0缺陷的完成芯片的交付； 2. 承担SOC的IP验证，完成SOC IP的验证策略/方案/测试点交付，搭建高效的环境，完成IP的收敛； 3. 承担SOC的系统级验证，完成CPU/总线/存储/AI/图像/外设等各个方向的系统级验证； 4. 承担SOC的系统方案交付，完成低功耗/安全/虚拟化/CRG/压力/性能等的验证交付； 5. 参与地平线智驾系统的SOC验证方法学的构建，探索先进的验证技术；