地平线【2026届校招】芯片中端设计工程师
任职要求
1. 硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子学 、集成电路，半导体物理器件等理工类相关专业；
2. 具有扎实的微电子理论知识和半导体物理知识，熟悉数字电路设计RTL到GDSII的流程；
3. 熟悉数字电路设计，熟悉Ve…工作职责
1. 完成芯片RTL/Netlist交付并保证质量，SDC/UPF交付和检查等工作； 2. 完成芯片电路的综合，形式验证，低功耗分析验证； 3. 完成芯片的时序分析，优化以及收敛； 4. 芯片或者模块的整体PPA的达成及优化，并从PPA角度参与芯片架构设计和规划； 5. 做为前端后端的接口，支持芯片的可实现性。
3D视觉方向： 1、负责深度学习结合的自动驾驶场景的Depth/光流/SFM等3D视觉算法研发； 2、负责深度学习结合的Camera/Lidar/Radar多传感器融合的3D视觉算法研发； 3、负责基于AI芯片的3D视觉算法的原型方案设计和优化； 感知算法方向： 1、负责面向端到端驾驶环境感知前沿算法的研发工作，包括不限于目标检测、语义分割、目标跟踪，深度估计，重建等； 2、负责面向端到端自动驾驶多传感器（包括不限于视觉/Lidar/Radar)融合感知算法的探索与研发； 3、负责基于AI芯片计算平台的端到端感知算法方案设计与优化； 4、负责基于software2.0和数据闭环思想，感知算法的构建与研发； 模型结构优化方向： 1、负责基于AI芯片的计算机视觉算法中的网络模型设计、实现和优化； 2、负责研究自动驾驶场景中端到端感知任务的模型的优化； 3、负责计算机视觉领域前沿技术中网络模型分析和研究工作；
1、端到端参与到自研芯片开发过程中，分解验证需求，参与芯片前端需求设计改进，确保落地到芯片无遗漏； 2、对芯片验证对象进行模型化分析与设计，依托自研芯片原型验证平台，制定最优化的验证策略和方案 ； 3、深入理解芯片特性，从产品应用和芯片实现多维度测试设计，并开发嵌入式底软驱动以及自动化测试代码或脚本完成测试用例执行，为产品提前拦截芯片问题并解决，力保芯片项目成功； 4、参与自研原型验证平台创新点设计与开发，持续提升芯片原型验证的质量和效率。
1.参与地平线自研AI处理BPU的定义、设计、实现； 2.独立完成模块设计说明书的制定、模块级rtl设计，配合验证人员完成功能验证和覆盖率收集； 3.配合后端迭代设计，优化PPA。
我们是小红书中台大模型 Infra 团队，专注打造领先易用的「AI 大模型全链路基础设施」！团队深耕大模型「数-训-压-推-评」技术闭环，在大模型训练加速、模型压缩、推理优化、部署提效等方向积累了深厚的技术优势，基于 RedAccel 训练引擎、RedSlim 压缩工具、RedServing 推理部署引擎、DirectLLM 大模型 API 服务、QuickSilver 大模型生产部署平台等核心产品，持续赋能社区、商业、交易、安全、数平、研效等多个核心业务，实现 AI 技术高效落地！ 1、参与设计实现支持RLHF/DPO等对齐技术的高效训练框架，优化强化学习阶段的Rollout、Reward Model集成、多阶段训练 Pipline； 2、研发支持多机多卡 RL 的分布式训练框架，开发TP/PP/ZeRO-3与RL流程的动态协同机制，解决 RL 算法在超长时序下的显存/通信瓶刭 3、构建端到端后训练工具链，主导框架与 MLOps 平台集成，提供训练可视化、自动超参搜索等生产级能力 4、与公司各算法部门深度合作，参与大语言模型LLM、多模态大模型 MLLM等业务在 SFT/RL领域的算法探索和引擎迭代； 5、参与分析各业务 GPU 利用率与饱和度等指标，结合业务场景持续优化训练框架能力，提升框架领先性。