地平线【2026届校招】SoC前端设计工程师
任职要求
1、本科及以上学历，微电子、电子工程、通信等相关专业； 2、SoC 设计/综合/形式验证/STA 经验，理解时序路径，电路分析能力强； 3、了解复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计、综合和静态时序分析； 4、了解 IC 开发全流程，了解使用前端工具如 DC/Formality/PT/VCS 等 5、良好的团队合作能力，沟通能力和学习能力。
工作职责
1、参与智能芯片的 SoC 架构设计，和算法的硬件实现优化； 2、完成模块级架构设计，RTL 实现、验证，参与芯片开发全流程； 3、承担芯片 SOC 级集成设计开发任务，集成验证、软硬件协同验证环境建设； 4、负责芯片/子系统级综合、形式验证、静态时序分析，综合网表交付。
1. 参与地平线智驾系统的SOC交付，0缺陷的完成芯片的交付； 2. 承担SOC的IP验证，完成SOC IP的验证策略/方案/测试点交付，搭建高效的环境，完成IP的收敛； 3. 承担SOC的系统级验证，完成CPU/总线/存储/AI/图像/外设等各个方向的系统级验证； 4. 承担SOC的系统方案交付，完成低功耗/安全/虚拟化/CRG/压力/性能等的验证交付； 5. 参与地平线智驾系统的SOC验证方法学的构建，探索先进的验证技术；
1. 负责DFT的设计规划工作，比如Scan, MBIST, LBIST, BSD以及IP Test等。 2. 负责自动测试向量的生成，完成DFT仿真验证工作和debug相关的工作。 3. 负责DFT相关的SDC的集成和验证工作，支持完成时序收敛工作 4. 配合完成数字前端设计流程，比如RTL修改，Syn、FV、STA、功耗分析等； 5. 支持测试和产品团队，完成ATE test工作，良率分析，量产测试诊断相关工作。
1. 完成芯片RTL/Netlist交付并保证质量，SDC/UPF交付和检查等工作； 2. 完成芯片电路的综合，形式验证，低功耗分析验证； 3. 完成芯片的时序分析，优化以及收敛； 4. 芯片或者模块的整体PPA的达成及优化，并从PPA角度参与芯片架构设计和规划； 5. 做为前端后端的接口，支持芯片的可实现性。
1.承担地平线智能驾驶SOC关键IP的技术竞争力提升和自研落地； 2.主导SOC自研关键IP的验证策略及验证方案，搭建复杂IP验证环境，高质量交付； 3.负责SOC自研关键IP Freature提取、用例构建及完备性测试、覆盖率分析和收敛； 4.参与地平线智能驾驶SOC关键性能分析和迭代，探索面向高性能计算的先进验证方法学； 5.与设计、实现、后端、底软紧密配合，完成芯片端到端量产交付。