地平线【2026届校招】芯片可测性设计工程师

1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。

1. 完成芯片RTL/Netlist交付并保证质量，SDC/UPF交付和检查等工作； 2. 完成芯片电路的综合，形式验证，低功耗分析验证； 3. 完成芯片的时序分析，优化以及收敛； 4. 芯片或者模块的整体PPA的达成及优化，并从PPA角度参与芯片架构设计和规划； 5. 做为前端后端的接口，支持芯片的可实现性。

1、端到端参与到自研芯片开发过程中，分解验证需求，参与芯片前端需求设计改进，确保落地到芯片无遗漏； 2、对芯片验证对象进行模型化分析与设计，依托自研芯片原型验证平台，制定最优化的验证策略和方案 ； 3、深入理解芯片特性，从产品应用和芯片实现多维度测试设计，并开发嵌入式底软驱动以及自动化测试代码或脚本完成测试用例执行，为产品提前拦截芯片问题并解决，力保芯片项目成功； 4、参与自研原型验证平台创新点设计与开发，持续提升芯片原型验证的质量和效率。

1.承担地平线智能驾驶SOC关键IP的技术竞争力提升和自研落地； 2.主导SOC自研关键IP的验证策略及验证方案，搭建复杂IP验证环境，高质量交付； 3.负责SOC自研关键IP Freature提取、用例构建及完备性测试、覆盖率分析和收敛； 4.参与地平线智能驾驶SOC关键性能分析和迭代，探索面向高性能计算的先进验证方法学； 5.与设计、实现、后端、底软紧密配合，完成芯片端到端量产交付。