地平线【2026届校招】芯片物理设计工程师
任职要求
1. 硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子学 、集成电路，半导体物理器件等理工类相关专业； 2. 具有扎实的微电子理论知识和半导体物理知识，熟悉数字电路设计RTL到GDSII的流程； 3. 熟悉数字电路设计，熟悉Verilog语言，有SOC基本知识者优先； 4. 熟悉Linux操作系统，熟悉c-shell、tcl，python等脚本语言； 5. 正直诚信，有较强逻辑思维能力，善于思考和规划，工作上积极主动，有责任心和团队合作精神。
工作职责
1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。
1. 负责DFT的设计规划工作，比如Scan, MBIST, LBIST, BSD以及IP Test等。 2. 负责自动测试向量的生成，完成DFT仿真验证工作和debug相关的工作。 3. 负责DFT相关的SDC的集成和验证工作，支持完成时序收敛工作 4. 配合完成数字前端设计流程，比如RTL修改，Syn、FV、STA、功耗分析等； 5. 支持测试和产品团队，完成ATE test工作，良率分析，量产测试诊断相关工作。
1. 完成芯片RTL/Netlist交付并保证质量，SDC/UPF交付和检查等工作； 2. 完成芯片电路的综合，形式验证，低功耗分析验证； 3. 完成芯片的时序分析，优化以及收敛； 4. 芯片或者模块的整体PPA的达成及优化，并从PPA角度参与芯片架构设计和规划； 5. 做为前端后端的接口，支持芯片的可实现性。
1、负责先进工艺下（16nm,12nm,7nm,5nm,3nm）StdCell、SRAM library等电路定制，优化以及质量看护工作。 2、根据项目需求负责StdCell、SRAM不同PVT corner的timing library的reK工作。 3、负责制定、优化先进工艺的STA Timing Signoff策略以达成最佳PPACY。 4、对了解先进工艺制程，负责芯片的Critical Path、Htree/Mesh Clock，aging 等仿真工作。 5、辅助硅后测试分析与诊断，并完成工艺和设计方案对齐和调优工作。
工作职责： • 通过新产品测试研发、成本降低、产能扩张和产量提高等项目开发来实现产品线的盈利目标，支持公司的战略部署 • 负责项目组安排的所有工程研发活动 • 产品线的运营方面相关的初步联系人，包括供应链管理、制造、质量、客户服务、销售和营销、技术出版、文件管控等 • 与制造和研发部门合作，解决产品线上的客户质量和应用问题 • 领导和促进跨职能团队合作来解决问题，包括与其他地区/国家的测试工程师协调工作以实现共同目标 • 发挥主观能动性，与晶圆制造和芯片封装厂建立关系，以确保强有力的沟通和高效的解决问题