地平线【地瓜机器人】芯片供应链采购工程师
任职要求
1、硬性条件
① 本科及以上学历，微电子、电子工程、供应链管理等相关专业
② 3年+芯片后端供应链经验，熟悉封装（如FCBGA、QFN等）、测试（CP/FT）、Wafer制造流程
③ 具备IP sourcing经验，了解主流IP厂商（如ARM、Synopsys等）合作模式及授权条款
2、核心能力
① 能独立完成供应商技术评估（如封装设计能力、测试开发周期）
② 具备商务谈判能力，熟悉芯片后端成本结构及行业价格趋势
③ 英语熟练（部分供应商对接需英文沟通）工作职责
1、芯片后端资源开发 ① 负责芯片后端（封装/测试/Wafer）供应链资源开拓，建立并维护封测厂、Wafer厂等关键供应商资源池 ② 主导IP的sourcing引入，评估IP供应商技术能力、产能及合规性，支持设计团队选型 ③ 跟踪先进封装技术（如2.5D/3D、Chiplet等）及测试方案，推动供应链资源前瞻性布局 2、供应商管理与合作 ① 对接封测厂、Wafer厂的技术与商务团队，协调NPI（新产品导入）阶段的产能、交期、良率等关键指标 ② 主导供应商谈判，优化成本结构（如封装测试单价、MOQ等），制定风险应对预案（如产能波动） 3、跨部门协同 ① 联动设计团队理解芯片后端需求（如封装形式、测试覆盖率等），输出供应链可行性分析 ② 协同质量部门建立供应商考核体系，监控供应商绩效（如交付准时率、DPPM等）
1.负责ISP算法和相关芯片IP/Subsystem架构设计、核心算法实现与性能评估，旨在打造行业领先的影像性能。 2.与芯片团队紧密合作，确保算法在自研IP上的落地，并推动性能、功耗及稳定性优化。 3.针对 ISP 架构中的第三方IP，与IP供应商保持紧密沟通，确保关键 IP 的交付。 4.对 ISP 相关技术进行系统性的规划和前瞻性预研，为公司在 ISP 领域的技术布局提供指引。
一.开发立项 1、持续优化项目立项流程，推动建立简单、高效的项目立项模式。 2、深入了解新项目的相关背景和开发需求，组织相关人员开展分析讨论，为产品立项提供依据。 3、策划组织项目立项评审会议，编制产品策划报告、评审报告，汇总各方意见并向上级领导和利益相关方汇报。 二.项目管理 1、负责项目计划制定与实施，负责组织重要节点评审，对芯片开发的整体进度和风险进行管控。 2、负责芯片研发的项目管理工作，协调研发，应用，测试、生产等资源，严格按照产品开发流程完成芯片开发交付工作。 3、负责重点大客户项目对接，协调内部相关资源，快速解决客户的技术、质量、交付问题，提高客户满意度。 三.日常事项 1、对于芯片产品进行日常管理，包括和国内外客户/合作伙伴，内部研发团队，以及销售团队有效的沟通。 2、收集整理相关数据信息，定期向公司领导和市场部门汇报在研项目的整体进展情况。 3、根据项目的进度要求，制定合理开发计划，并向设计工程师下达正式的内部开发任务书。 四.其他 1、参与芯片相关的上下游流程改进。 2、完成上级领导安排的其它工作
1.负责AI芯片核心IP（AI 加速器），以及相应工具链的产品规划。 2.跟踪AI算法趋势和客户需求，结合内部技术积累，传化为产品Roadmap与需求文档。 3.与算法、编译器、IP研发配合，推动 AI 芯片竞对分析、AI加速器架构探索。
1.分析业界AI算法、芯片技术的发展，研判友商演进趋势，推动NPU架构升级。 2.结合AI算法在AIoT、机器人领域的应用，探索NPU的算力、带宽、功耗、成本等最佳实现方式。 3.与算法、编译器、IP研发合作，输出NPU架构文档，对功能、性能、数据流、控制流进行明晰描述。 4.与开发部门合作，协同完成NPU的实现，并对PPA负责