字节跳动SoC系统软件架构师/工程师-高速接口
社招全职5年以上A231765地点：杭州状态：招聘
任职要求
1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上研发工作经验；
2、精通各种基于Serdes/UCIe的C2C/D2D接口调试和测试技术，有丰富的UCIe或Serdes在量产板卡上的调试经验；
3、熟悉UCIe，PCIe，CXL，高速以太网等高速接口的协议，有丰富的驱动开发调试经验；
4、熟悉ARM/RISC-V SoC体系架构，有丰富的SoC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程；
5、熟悉片上总线协议（AXI/CHI等），熟…登录查看完整任职要求
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工作职责
1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。
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更新于 2024-09-09上海
社招5年以上软件序列
团队介绍 我们隶属于SoC芯片研发体系，是连接芯片设计与最终产品化的关键桥梁。团队深度参与自研车载/嵌入式SoC的架构定义、硅前硅后验证及系统软件交付。在这里，你将不只是一个驱动“适配者”，而是从芯片规格阶段就介入，为全新的、未面世的大规模异构 SoC 从头开始设计和构建最底层的软件基石。我们倡导极客精神与工程深度，鼓励用扎实的代码能力将硬件特性发挥到极致，共同定义芯片的灵魂。 1. 协同SOC芯片设计，完成特定模块的架构设计，软件实现，后期量产维护。 2. 负责调试内核线程同步，Panic，watchdog等问题。 3. 负责车规智驾芯片驱动软件开发，完成其功能定义，软件实现，性能调优，量产支持工作。
更新于 2025-12-05杭州
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1、负责SoC芯片硅前在硬件仿真平台上的软硬件协同验证； 2、负责SoC芯片硅后功能性能测试和问题分析定位，SLT和产线测试的系统软件开发交付。
更新于 2022-03-21深圳