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字节跳动SoC系统软件架构师/工程师-高速接口

社招全职5年以上A231765地点:杭州状态:招聘

任职要求


1、计算机相关专业,本科及以上学历,5年以上研发工作经验;
2、精通各种基于Serdes/UCIe的C2C/D2D接口调试和测试技术,有丰富的UCIe或Serdes在量产板卡上的调试经验;
3、熟悉UCIe,PCIe,CXL,高速以太网等高速接口的协议,有丰富的驱动开发调试经验;
4、熟悉ARM/RISC-V SoC体系架构,有丰富的SoC芯片底层软件研发经验,熟悉芯片研发流程;
5、熟悉片上总线协议(AXI/CHI等),熟…
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工作职责


1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化,参与重点模块的开发调试,支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线,并参与分析和解决线上重点问题;
2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发,负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证,硅后芯片调出和产品化;
3、洞察行业最新趋势,分析业界最新发布的产品,结合业务需求和自研芯片架构,为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。
包括英文材料
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更新于 2024-09-04北京
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更新于 2024-09-09上海
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社招5年以上A171630

1、对接需求方,进行系统性需求拆解,转化为SoC架构层面可实现的技术规格; 2、参与SoC架构的顶层设计,负责编写SoC Top规格文档; 3、参与SoC各子系统IP选型、规格定义与架构设计,确保各子系统间高效协同工作; 4、负责SoC的统一地址空间和访问关系规划,满足各子系统数据交互需求; 5、负责SoC的RAS架构设计,满足系统级可靠性指标需求;组织SoC内跨子系统其他架构问题讨论,负责相关SoC顶层方案设计; 6、参与SoC顶层集成、性能调优、功耗分析等方案设计;参与软硬件协同架构讨论,负责相关SoC硬件方案设计。

更新于 2025-02-18北京
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社招5年以上RKQL

1、负责SoC芯片硅前在硬件仿真平台上的软硬件协同验证; 2、负责SoC芯片硅后功能性能测试和问题分析定位,SLT和产线测试的系统软件开发交付。

更新于 2022-03-21深圳