地平线芯片算法工具链集成开发工程师
任职要求
1.计算机基础扎实，熟练掌握 Python/C++，具备良好编程习惯，对前沿技术充满好奇与探索欲。 2.精通 Jenkins、k8s、Docker 等持续集成与容器化技术，具备实际项目落地经验。 3.具备深度学习基础，有模型训练或实际部署经验，理解常见网络结构与调优方法。 4.具备优秀的团队协作与沟通表达能力，适应高强度工作节奏，…
工作职责
1.主导算法工具链的集成发版与交付流程，系统把控产品包整体质量，基于持续集成平台推动自动化系统集成验证与产品发布，持续优化流程效率。 2.围绕项目需求，开发和封装高效、易用的工具链组件，不断优化开发者体验，助力团队提效。 3.负责工具链的功能、性能、精度等维度的评测验证，深入数据分析，推动评测体系持续完善。 4.参与模型集成与上板部署，对模型在真实场景中的性能与精度进行调优，并提出有效改进建议。
岗位职责 1.功能安全软件设计开发，主导符合ISO26262 (ASILC/D)等级的车载控制器设计与开发,确保系统满足功能安全等级要求。(L4自动驾驶、电控系统、底盘系统等)功能安全软件设计，从需求分析(TSR|SSR)、软件设计到测试验证,主导功能安全转你件开发全流程,参与包括DFMEA、FTA、HARA等分析过程。主导设计安全机制(如故障检测、冗余设计、故障处理等)并集成到软件架构中，覆盖业务层、监控层及基础软件层交互。牵头解决功能安全系统性技术难题(如自动驾驶、电控系统、底盘温系统等场景)； 2.技术标准与流程建设，建立功能安全软件开发流程,协助制定企业级安全设计规范和技术标准并推动流程落地。 3.跨领域协同与创新，协同硬件、应用、算法、测试等团队完成功能安全关键系统的跨领域集成与验证,主导功能安全软件部署；跟踪SOTIF(ISO21448)预期功能安全等新兴技术趋势，推动技术硕研与专利布局。
阿里云持续推进AI技术深化战略布局，围绕AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台、企业级AI应用方向构建核心场景。为此，我们正在招募软硬件结合开发工程师，致力于打造下一代智能化软硬件一体化解决方案。 作为软硬件结合开发工程师，你将参与从底层硬件设计到上层软件优化的全流程研发工作，推动AI、云计算和大数据技术在高性能计算、异构计算等领域的创新与落地。具体职责包括但不限于以下方向： 岗位职责 1. 软硬件协同优化 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性。 针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案。 2. 基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优。 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成。 参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。 3. 计算平台底层软件开发 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能。 基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行。 4. 操作系统与固件开发 优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度。 开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求。 5. 开发者工具与生态建设 开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛。 构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。
自动驾驶嵌入式软件开发高级/资深工程师（MCU/传感器/AUTOSAR） 1. 负责自动驾驶域控制器及其零部件的MCU底层和应用层软件开发，尤其专注于超声波雷达、IMU、毫米波雷达等传感器的接入服务 2.负责解决MCU底层和应用层的技术问题，包括OTA功能、SPI、CAN、ETH、UART等总线通讯，以及传感器性能和算法调优 3.负责自动驾驶相关功能及传感器在新软硬件平台上的移植、开发和集成
1、中间件设计与开发：负责基于ARM Linux平台的高性能IPC（进程间通信）中间件设计、开发和移植，重点涉及DDS（数据分发服务）、RPC（远程过程调用） 及共享内存等通信机制，以满足高并发、低延迟的嵌入式通信需求； 2、系统性能调优：主导中间件的性能分析与优化，包括但不限于内存管理、线程调度、零拷贝传输以及QoS（服务质量）策略配置，确保中间件在资源受限的嵌入式环境中稳定高效运行； 3、技术攻关与测试：解决分布式系统中遇到的网络通信、数据同步等复杂技术问题；编写并执行单元测试、集成测试方案，定位并修复缺陷； 4、跨团队协作：与硬件、算法及应用软件团队紧密协作，参与产品需求分析和技术方案评审，提供中间件层面的技术支持与接口定义，确保系统整体架构的协同性。