地平线芯片算法工具链集成开发工程师

阿里云持续推进AI技术深化战略布局，围绕AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台、企业级AI应用方向构建核心场景。为此，我们正在招募软硬件结合开发工程师，致力于打造下一代智能化软硬件一体化解决方案。 作为软硬件结合开发工程师，你将参与从底层硬件设计到上层软件优化的全流程研发工作，推动AI、云计算和大数据技术在高性能计算、异构计算等领域的创新与落地。具体职责包括但不限于以下方向： 岗位职责 1. 软硬件协同优化 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性。 针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案。 2. 基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优。 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成。 参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。 3. 计算平台底层软件开发 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能。 基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行。 4. 操作系统与固件开发 优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度。 开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求。 5. 开发者工具与生态建设 开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛。 构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。

1. 负责对焦（AF）全链路的软件架构设计，保障系统的稳定性、实时性与扩展性； 2. 主导自研/第三方芯片平台上 AF 模块的接口适配、驱动联调与数据验证，推动系统快速落地； 3. 规划与开发调试工具、性能分析与自动化测试框架，提升算法、平台、硬件之间的协作效率； 4. 搭建 AF 与 AE、DSP、ISP、机器学习、驱动等子系统的对接机制与协议规范，保障功能正确性与快速部署； 5. 负责团队的软件版本管理、代码质量建设与稳定性维护，推动开发流程持续优化； 6. 参与相机系统新技术（如高速对焦、弱光对焦等）的调研与攻关，支撑产品竞争力持续提升。

1.负责自动驾驶/智能驾驶相关感知模型在嵌入式终端的部署测试、性能验证和集成落地； 2.参与模型从训练到推理的全流程部署测试，包括模型转换、自动化部署、集成验证与功能/性能测试； 3.负责定制和开发高效算子，适配NVIDIA Orin、Thor等芯片平台，满足自动驾驶场景下的性能需求； 4.参与ROS2及自动驾驶中间件（如Thor平台）相关的模型部署、节点集成与系统调试； 5.负责编写部署测试方案、自动化测试脚本与相关技术文档，推动部署流程标准化； 6.与算法、系统、软件团队密切协作，推动模型及算子在多芯片、多平台上的高效集成。

岗位职责 1.功能安全软件设计开发，主导符合ISO26262 (ASILC/D)等级的车载控制器设计与开发,确保系统满足功能安全等级要求。(L4自动驾驶、电控系统、底盘系统等)功能安全软件设计，从需求分析(TSR|SSR)、软件设计到测试验证,主导功能安全转你件开发全流程,参与包括DFMEA、FTA、HARA等分析过程。主导设计安全机制(如故障检测、冗余设计、故障处理等)并集成到软件架构中，覆盖业务层、监控层及基础软件层交互。牵头解决功能安全系统性技术难题(如自动驾驶、电控系统、底盘温系统等场景)； 2.技术标准与流程建设，建立功能安全软件开发流程,协助制定企业级安全设计规范和技术标准并推动流程落地。 3.跨领域协同与创新，协同硬件、应用、算法、测试等团队完成功能安全关键系统的跨领域集成与验证,主导功能安全软件部署；跟踪SOTIF(ISO21448)预期功能安全等新兴技术趋势，推动技术硕研与专利布局。