Momenta封装/SIPI专家
社招全职8年以上地点：上海状态：招聘
任职要求
任职要求:
1. 硕士学位及以上，电信/微电子/自动化等相关专业，8年以上工作经验；
2. 具有ADAS芯片封装设计开发经验，掌握hand-on封装设计能力，熟悉封装设计工具；熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界工作经验者；
3. 熟练掌握各类封装和信号完整性及电源完整性的理论知识；
3. 熟练使用S…登录查看完整任职要求
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工作职责
职责描述: 1. 根据芯片指标，制定封装方案及成本分析, 负责封装设计开发； 2. 负责信号完整性和电源完整性的分析和优化； 3. 完成先进封装的连接线走线优化和SI评估，负责die-package-PCB之间设计迭代 闭环的拉通、沟通和实际设计的任务完成； 3. 完成系统级SIPI仿真分析，输出封装&PCB设计方案及规则，指导layout实现； 4. 提供有竞争力的电性能解决方案； 5. 参与封装pinmap排布及封装设计检视。
包括英文材料
学历+
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社招6年以上技术类-开发
1、负责产品前期的整机PCB堆叠，主板和辅助单板的架构布局方案分析； 2、负责产品的主板PCB详细布局和布线设计，并能够根据工艺制作可靠性制定布局布线的设计规则和约束； 3、负责器件的封装库建立，能够根据设计图纸输出生产文件和EMS加工资料； 4、负责产品单板的SI、PI仿真分析，能够通过前仿真和后仿真对设计单板的信号完整性和电源完整性做设计优化分析并落实到实际单板布局布线设计中； 5、负责产品对应竞品的设计方案竞争力分析，组织PCB、FPC等设计方案的审核和竞品有竞争力设计点的落地实施； 6、负责PCB、FPC生产问题跟踪和分析，对PCB和FPC等单板的量产问题进行设计改善和组装SOP操作手法优化，保障产品的生产良率和质量。 7、负责PCB、FPC行业技术趋势的分析和产品供应商资源选择，能够将行业主流和先进的技术运用到产品设计开发中；
更新于 2025-12-31深圳|杭州|上海
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更新于 2024-01-03深圳
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