地平线芯片SE
任职要求
· 教育背景：硕士及以上学历（部分资深岗可放宽至本科），计算机体系架构、微电子、电子、通信、车辆工程等相关专业。 · 工作经验：通常要求 5年以上 相关经验；高级或专家岗普遍要求 8年以上 经验。 · 核心技术要求： · 芯片设计：有完整的SoC设计开发及成功流片经验，熟悉CHI/AXI等总线协议，掌握Lint/CDC/…
工作职责
· 架构设计与定义：负责SoC芯片的系统架构设计，定义高算力车载中央计算平台的详细规格，熟悉GPU/NPU等核心架构设计，进行设计空间探索（DSE）；规划Chiplet，高速互联等尤佳； · 软硬件协同：与算法、软件、工具链团队紧密配合，进行软硬件融合与协同设计；负责系统级性能、功耗、面积（PPA）的评估与优化。 · 需求拆解与功能设计：分析Transformer、MoE等模型的计算瓶颈，指导架构设计；主导量化、剪枝等优化。 · 全流程交付：深度参与芯片前端设计（RTL、NOC总线、低功耗等）、系统级验证、底层软件联调、芯片回片测试及量产导入；负责客户项目交付与关键技术攻关。
1. 负责模拟及数模混合芯片需求规格分析和定义、芯片的架构设计 2. 负责模拟及数模混合系统设计、关键指标分解 3. 负责模拟及数模混合电路设计、仿真验证 4. 负责指导版图工程师进行版图设计，并进行后仿真验证和版图问题分析定位 5. 负责或参与测试、问题定位、设计优化工作，支撑IP量产。
随着芯片功能日益复杂，芯片功能和性能越来越依赖于底层软件。作为芯片团队的一个重要部分，芯片软件团队致力于在系统层次规范和定义芯片软/硬件接口， 桥接片上模块和设备与上层软件栈，培养和构建芯片生态环境。 你将了解到CPU如何从第一条指令开始，如何通过BIOS一步步引导操作系统，你也将了解到如何将主流深度学习框架，如Tensorflow, 移植到阿里自研的芯片平台，并带来数量级的性能提升。在这里，你将了解到所有你想了解的芯片细节。 同时，参与主流开源模块的移植和开发，如UEFI/Linux/Tensorflow/RISC-V，影响并引领开源模块的发展方向。
负责模块或全芯片的物理实现，从RTL(或网表）到最终 GDSII的交付。 职责包括但不限于： 构建完整的floorplan，包括pin assignment, partition, power grid等。 制定并验证高性能低功耗时钟网络结构。执行布局和布线到收敛以满足时序，面积和功耗约束。 生成并实施 ECO 以修复timing, noise, EMIR, 以及DRC/LVS违规问题。 参与建立 CAD 和物理设计方法，协助芯片集成的流程开发。
1、使用Verilog & System Verilog编写芯片RTL代码； 2、搭建测试平台，产生测试向量验证芯片Function和Performance； 3、使用综合工具产生网表，优化时序/面积，并参与分析后端布局布线的结果； 4、使用Power分析工具优化芯片功耗； 5、开发自动化流程提高芯片设计效率。