TCL组装工程师
任职要求
教育背景(含技能证书):大专及以上学历;
工作经验:5年以上汽车电子组装工程师工作经验;
必备技能:1、工艺开发经验；2、非标设备开发经验;
加分技能:1、8年以上汽车电子组装工程师工作经验；2、有对接整车厂审核工作经验。。工作职责
职责模块：工艺开发; 职责描述:1、根据产品需求和技术规范，设计产品的组装流程和工艺。 2、负责前期设计的工艺有效性验证，工艺调试，工艺节拍达成，完成工艺参数的固化与下发。 3、编写、发行和维护组装相关的工艺文件，流程图，PFMEA，控制计划，作业指导书等文档。 ; 权重:25%。 职责模块：设备开发; 职责描述:1、负责设备与工装夹具预验收、调试和终验收，实现调试过程中问题闭环，完成各类设备验收指标。 2、编写、发行和维护组装相关的设备文件，设备操作指导书，设备点检指导书、设备保养指导书等文档。; 权重:25%。 职责模块：工艺维护; 职责描述:1、持续改进和优化组装工艺，提高生产效率和产品质量，降低生产成本。 2、解决生产现场出现的组装工艺问题，及时固化工艺参数，确保生产顺利进行。 3、负责对作业员、生产班长和培训班长提供组装技能培训，提高他们的工作效率和质量意识。 4、维护组装相关的工艺文件，流程图，PFMEA，控制计划，作业指导书等文档。; 权重:25%。 职责模块：设备维护; 职责描述:1、负责组装线设备的维护、保养和更新，确保设备正常运行，提高设备利用率和稳定性。 2、解决生产现场出现的组装设备问题，及时固化设备参数，确保生产顺利进行。 3、维护组装相关的设备文件，设备操作指导书，设备点检指导书、设备保养指导书等文档。; 权重:25%。
1.新产品DFX，识别潜在风险点，优化结构设计的质量和可制造性等； 2.整机工艺标准/station BOM制定，详细的组装顺序、注意事项、工艺参数、治具、设备、工时等 3.负责新产品四新工艺和新设备工艺方案开发，制定可量产方案 4.治具方案需求制定与设计评审，验证和优化治具/设备，并达到最优 5.跟进项目试产,发现并改善试产问题点，优化结构设计和工艺参数，制定最优的工艺方案 6.量产爬坡阶段快速解决产线问题，提升产品良率，识别潜在DOA风险点并改善
1.新产品工艺开发导入，制定生产流程和SOP； 2.产品不良分析和工艺流程改善； 3.试产DOE执行并提升良率，参与产品ECN导入和验证执行； 4.新治具验证和优化改善，跟进治具优化进度并闭环； 5.跟进项目试产，分析解决试产问题点，制定工艺方案； 6.量产阶段快速解决产线问题，提升产品良率。
1，负责组装新设备评估导入 2，PFMEA分析，MP情报分析，异常原因排查，对策实施；建立风险监控机制。 3，负责评估新产品/新材料对应风险并提出改善对策，跟进实验投入，总结实验问题点并跟进解决，跟踪放量后良率状况进行总结梳理 4，引入新技术研究；同时配合新品部门，按计划导入新产品及新设备 5，负责模组组装设备维护保养 ，确保设备稼动率和产品良率达成
1、参与PCB及结构设计工艺的评审，使新品满足可制造性，并制作可制造性（DFA）评估及问题跟进； 2、制作过程流程图及工位SOP，PFMEA，工位平衡分析表、防错覆盖率分析表（包括包装工位）； 3、负责装配夹具的设计和制作跟进，并将其进行验收和入库； 4、组织设备能力评估和分析，使能满足生产； 5、配合试生产，全程参与试生产各阶段，充分发现问题，跟进试产装配问题点汇总，跟进，改善； 6、负责量产项目的工艺指导，跟进，确保生产顺利进行，负责跟进量产问题点汇总，跟进，改善； 7、对物料来料包装的问题进行识别并提出改善要求； 8、支持内外部客户生产制造审核，支持产品新项目报价及过程开发装配数据支持