影石组装工艺工程师
任职要求
1.本科以上学历,并具有五年以上消费电子相关行业的开发经验
2.熟悉消费电子产品整体研发流程,能独立承担新项目的工艺开发工作
3.熟练使用相关办公软件
4.了解质量管理工具
5.具备良好的沟通协作/问题解决能力,能够承担一定的压力
工作职责
1.新产品DFX,识别潜在风险点,优化结构设计的质量和可制造性等; 2.整机工艺标准/station BOM制定,详细的组装顺序、注意事项、工艺参数、治具、设备、工时等 3.负责新产品四新工艺和新设备工艺方案开发,制定可量产方案 4.治具方案需求制定与设计评审,验证和优化治具/设备,并达到最优 5.跟进项目试产,发现并改善试产问题点,优化结构设计和工艺参数,制定最优的工艺方案 6.量产爬坡阶段快速解决产线问题,提升产品良率,识别潜在DOA风险点并改善
1、参与PCB及结构设计工艺的评审,使新品满足可制造性,并制作可制造性(DFA)评估及问题跟进; 2、制作过程流程图及工位SOP,PFMEA,工位平衡分析表、防错覆盖率分析表(包括包装工位); 3、负责装配夹具的设计和制作跟进,并将其进行验收和入库; 4、组织设备能力评估和分析,使能满足生产; 5、配合试生产,全程参与试生产各阶段,充分发现问题,跟进试产装配问题点汇总,跟进,改善; 6、负责量产项目的工艺指导,跟进,确保生产顺利进行,负责跟进量产问题点汇总,跟进,改善; 7、对物料来料包装的问题进行识别并提出改善要求; 8、支持内外部客户生产制造审核,支持产品新项目报价及过程开发装配数据支持
1.新产品工艺开发导入,制定生产流程和SOP; 2.产品不良分析和工艺流程改善; 3.试产DOE执行并提升良率,参与产品ECN导入和验证执行; 4.新治具验证和优化改善,跟进治具优化进度并闭环; 5.跟进项目试产,分析解决试产问题点,制定工艺方案; 6.量产阶段快速解决产线问题,提升产品良率。
整机组装工艺是实体制造业的核心技术研发岗位之一。我们为无人机/运动相机/手持云台等产品提供结构设计优化意见,规划最佳装配路线,开发行业领先的制造工艺,为产品制造交付赋能。 在这里,你将深度参与产品开发全流程,与各研发模块深入协作,拓展视野,实现自我价值; 加入我们,产品将因你的智慧大放异彩,兼具卓越性能与稳定量产质量。 1. 负责产品结构设计可制造性评审,从工艺实现角度识别风险点,输出设计优化建议,提升产品质量和可量产性; 2. 负责产品装配方案设计、工艺开发,并将工艺方案转化为工艺规程文件,输出工艺参数要求; 3. 基于工艺方案输出对设备和工装治具的技术要求,并统筹工站交付和验收; 4. 跟进项目试产过程,分析和解决制程装配相关问题,优化组装手法和工艺参数,确保量产的工艺稳定性。
1、主导可穿戴产品(表环耳机眼镜等)的整机组装DFM评审,推动结构设计优化 ,主导设计的可制造性优化 2、主导新产品试产相关资料的准备及审核,如SOP、工时、辅料、工装夹具、设备的方案评估审核以及提前验证 3、主导整机工艺流程的规划、优化,对生产流程的合理性进行把控 4、主导整机工艺试产导入,试产制程问题关闭以及生产阶段的重大工程问题的处理 5、主导组包试产&爬坡良率提升 6、新技术、新工艺、新工装和新设备的评估、开发和导入 7、代工厂制程&工程能力提升 8、新项目的UPPH的规划提升,实施有效落地,成本节省 9、新产品组装工艺成本报价的评估和支持 10、推广相关改善措施 ,更新设计基线,提升所有项目整体质量