TCL硬件测试工程师（材料方向）

【我们是智能终端开发部(隶属于vivo硬件领域)下属硬件平台技术规划团队，主要负责vivo 智能终端产品(手表、耳机、平板 、IOT设备、配件类等设备)相关的硬件新技术规划、预研及开发以赋能产品，为消费者提供极致产品体验。】 1. 技术规划：跟踪化学/材料领域的最新研究进展，整理并分析行业趋势，根据业务需求制定新材料研究方向； 2. 实验与验证：主导相关新材料验证开展实验，验证材料性能，优化实验方案，对材料选型结果负责；负责穿戴类产品的生物相容性测试与分析，包括皮肤接触材料的选择、测试方案的制定及实验的执行； 3. 文献查阅：检索并解读相关中英文文献，分析数据，提取关键信息，为技术开发提供支持； 4. 跨部门沟通：与研发、产品及市场团队协作，提供技术支持和方案建议； 5. 专利与标准：关注国内外专利、行业标准及法规，提供合规性建议。制定物料管控清单(过敏、毒性材料管控)。

本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：热仿真方向 1、建立高精度散热仿真模型，进行仿真分析，定位并解决产品开发中的复杂结构问题与设计瓶颈； 2、负责热仿真新技术（如参数优化、AI驱动的智能仿真、数字孪生）的研究开发、技术可行性论证及技术路线规划； 3、开发或引入先进仿真工具与方法（如自动化仿真流程），提升仿真效率与精度； 4、与硬件、光学、产品设计等部门紧密协作，提供整机散热解决方案，并推动设计迭代优化； 5、进行技术沉淀，形成专利和技术文档，参与相关技术标准的制定。 方向二：非金属材料方向 1、负责新型非金属材料（如高性能工程塑料、复合材料、陶瓷材料等）的调研、开发、选型认证、技术路标制定； 2、深入研究材料特性（力学、热学、电学等），进行性能测试、表征及数据分析，建立相关测试规范与评估方法； 3、负责材料成型工艺研究（如注塑、模压、复材成型）及工艺-结构-性能关系研究，解决量产中的材料问题； 4、与结构设计、硬件、供应链等部门协作，推动新材料在产品中的成功应用，并协助完成复杂结构件设计； 5、负责材料领域的创新开发与专利布局。

本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：Mini/Micro-LED显示方向 负责Mini/Micro-LED新型显示技术的研究开发、技术可行性论证及技术路线规划 1、设计并优化Micro-LED芯片结构、驱动方案和像素阵列； 2、研究巨量转移（Mass Transfer）、键合（Bonding）、检测与修复等关键工艺技术，提升良率与效率； 3、开发光学模拟仿真（如光提取效率、色彩管理、眩光控制等），并指导光学模组设计； 4、解决产品开发过程中的光学问题，确保项目目标达成。 方向二：LED芯片设计与工艺方向 负责LED外延结构与芯片工艺的研发设计 1、LED芯片研发：包括MOCVD生长、光刻、刻蚀、电极制作等； 2、优化芯片的发光效率（EQE）、亮度、可靠性及良率； 3、分析并解决芯片制备过程中的技术难题和产品不良问题； 4、探索新型半导体材料（如量子点、钙钛矿等）在显示领域的应用； 5、进行知识产权布局，撰写专利和技术报告。 方向三：微纳光学方向 通过微纳光学技术提升TV显示效果（如亮度、对比度、视角）、实现创新光学设计（如抗反射、衍射光学、超透镜） 岗位职责： 1、负责微纳光学（如表面等离激元、超构表面/超构材料、光子晶体）在TV显示中的应用研究； 2、主导微纳光学器件（如衍射光学元件、超透镜、光场调控器件）的设计、仿真（如FDTD、FEM方法）、制备工艺研究及测试表征； 3、推动微纳光学方案在TV产品中的应用落地，解决量产过程中的工艺、成本、良率问题； 4、与硬件、结构、芯片、算法团队紧密协作，确保光学方案与系统整体设计的匹配与优化； 5、进行技术前瞻洞察，构建专利壁垒，撰写高质量专利与技术文档。 方向四：光电材料方向 开发新型光电功能材料（如量子点、光学薄膜、柔性发光材料），赋能TV画质提升、形态创新（如柔性、可卷曲）和成本优化 岗位职责： 1、负责新型光电材料（如量子点材料、光学薄膜材料、纳米发光材料、柔性光电材料）的研发、特性评估及应用探索； 2、深入研究材料光学特性（如吸收、发射、折射率）、稳定性及可靠性，进行性能测试、表征及数据分析，建立相关测试规范与评估方法； 3、与供应商协作，优化材料合成与制备工艺，解决量产一致性与成本问题； 4、与面板厂、材料供应商、硬件团队协作，推动新材料在TV产品中的成功应用； 5、负责材料领域的创新开发与专利布局。

本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：声学系统与无线传输 1、负责声学系统架构设计与创新，研究多声道环绕声、空间音频在TV产品中的实现方案。主导无线音频传输协议（如蓝牙、Wi-Fi音频）研究与应用，解决延迟、稳定性、音质损耗问题； 2、优化Soundbar与TV的无线连接性能（低延迟、高保真、抗干扰），研究多设备音频组网与同步技术。负责声学调试与主观听音评价，确保产品音质领先； 3、推动音频技术在TV主芯片平台的集成与优化，进行性能与功耗的平衡； 4、与硬件、软件、结构、ID团队紧密协作，确保声学系统方案在产品全链路中的实现； 5、进行技术前瞻洞察，构建专利壁垒，撰写高质量专利与技术文档。 方向二：二维磁性/铁电材料方向 1、负责二维磁性材料、铁电材料等新型声学功能材料的调研、特性研究及其在声学器件（如扬声器单元、麦克风）中的应用可行性论证； 2、开展基于新材料的声学器件（如微型扬声器、超声波传感器）设计、仿真、试制与测试，提升声学性能（如灵敏度、频响）或实现新功能（如定向发声）； 3、与供应商合作，推动新材料器件在产品中的量产落地，解决可靠性问题； 4、与材料研发、声学设计、硬件团队协作，完成新材料的验证与应用； 5、负责材料应用领域的创新开发与专利布局。 方向三：声学系统与AI算法方向 1、研究AI在音频处理中的应用，如智能音效增强、语音降噪、声场自适应、语音识别前端处理等算法的探索与研发； 2、主导深度学习模型（如CNN、Transformer）在音频场景的设计、训练、优化及端侧部署（如DSP、NPU平台）； 3、推动算法在TV芯片平台的移植、驱动开发与硬件加速，进行性能与功耗的极致优化； 4、与芯片、硬件、软件团队紧密协作，实现算法到产品的转化； 5、进行技术沉淀，形成专利和技术文档。