TCL面板开发首席工程师(DE)(XQ231030015)

1. 负责提出创新的IJP 氧化物背板器件设计及开发可行性方案； 2. 负责IJP 氧化物器件开发理论分析、方案制及实施；对应新技术新产品新材料开发的技术难点攻克； 3. 指导和负责IJP 氧化物器件性能优化、工艺优化、异常分析及器件信赖性提升； 4. 负责制定器件指标规格检讨评估，制定系统合理的管控标准。

1.负责VR产品的研究开发及新技术导入；制定创新的开发方案，进行可行性评估，对应新技术新产品新材料开发的技术难度解决； 2.负责VR面板工艺制程能力评估，极限工艺调试开发，并对开发中问题进行改善分析和持续验证，完成项目开发目标； 3.负责制定与良率、性能等相关的关键制程规格检讨评估，制定系统合理的管控标准； 4.负责客户稽核对应，客诉问题解决；

1. 具备5年以上oxide面板设计经验，具备oxide项目PL履历 2. 负责指导团队进行oxide新产品面板设计工作，需具备资深的MASK，chip ，pixel、GOA等设计技能。 3. 精通oxide GOA或OLED补偿电路设计，可指导团队进行电性仿真工作，优化设计及issue解析 4. 负责产品面板类设计复杂issue的解析 5. 负责关键项目PL工作，具有统筹协调，组织规划等产品交付意识 6. 负责oxide新技术和新应用开发，具备一定的新技术探索和创新能力

1. 负责新技术/新产品panel设计。并能够主导面板开发相关工作 2. 面板相关设计标准化/体系文件建立 3. 客户规格检讨/技术交流