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TCL结构工程师(折叠机转轴)

社招全职3年以上研发技术类地点:宁波状态:招聘

任职要求


任职要求: 
1.教育背景:  本科及以上,机械设计/材料工程/等相关专业
2.经验要求:  3年以上消费电子转轴设计经验(折叠屏手机优先),有主导折叠屏转轴开发量产…
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工作职责


岗位详细描述:  
根据产品定义和项目开发计划,整体负责转轴的设计开发与可靠性测试问题解决,直至量产稳定交付。
主导折叠机转轴结构的创新设计(含3D建模,运动仿真),负责转轴与屏幕匹配的仿真验证(如折弯区域应力,屏体贴合度),确保转轴与屏体的协同性及用户体验(如开合手感,悬停稳定性)
负责转轴微型传动机构(齿轮组,凸轮轴,阻尼结构等)的力学分析与动态仿真,解决卡顿、异响、虚位等关键工程问题,优化开合力矩曲线与寿命性能。
岗位职责:
1.根据产品和ID要求,主导转轴的详细设计开发,生产和可靠性问题分析解决
2.负责转轴相关部件的材料选型和标准制定,以达成产品需求
3.平衡产品各项需求,满足成本,可靠性,ID以及量产良率保证 
4.跟踪行业转轴技术趋势(如超薄化,自由悬停,新材料应用),开展技术预研,主导专利布局,打破技术壁垒
包括英文材料
相关职位

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社招3年以上研发类

1、 负责平板/PC/折叠机/直板机/穿戴/音频整机系统架构设计,根据该领域产品所属目标用户以及商业诉求,为产品提供有竞争力的系统架构方案,支撑产品商业成功; 2、 围绕消费者体验需求、深入了解产业链技术动态、剖析关键器件架构瓶颈及机会点,构建技术解决方案,探索技术和工程边界; 3、 推进整机及关键技术方案量产落地,参与试制验证问题解决及上市后的质量与体验改进,同时在下一代产品上从架构系统方案层面做好持续改进; 4、主导跨领域关键问题攻关,参与试制验证,支撑整机方案转量产落地。

更新于 2025-06-05北京|上海|西安
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校招软件类

方向一:多媒体软件 1.负责手机影像/音频/屏显功能开发和软件架构优化,实现硬件、芯片和算法联动; 2. 相机功能的开发,如美颜、夜景、人像、防抖等,以及对应功能的性能、功耗和稳定性优化;音频功能开发,如Codec,外放,耳机等、以及音频模块的性能、功耗和效果的优化;显示功能的开发,如新形态折叠屏开发、可变帧率屏幕开发、显示后处理增强算法开发等,以及对应功能的性能、功耗和稳定性优化; 方向二:影像效果 1.负责Camera相关的算法优化:运用光学影像原理,维护并提升现有的影像演算法; 2.负责Camera 效果调优:以提升整体相机影像品质为目标,负责相机影像品质调适专案,将3A(Auto Focus, Auto White Balance, Auto Exposure)和ISP(Image signal processing)、曝光、色彩、噪点、清晰度等进行优化,将与晶片厂的团队共同合作,达到发挥镜头、感光元件,及影像处理器最大效能。 方向三:显示效果 1. 负责颜色视觉理论工程化,给用户提供舒适,健康,专业的屏幕色彩体验 2. 负责HDR,Dolby等视频图像的显示效果调优,对齐行业标准 3. 研究业内前沿技术,制定显示效果主客观的评价标准,参与屏幕定制和选型 4. 结合颜色理论和用户喜好,对效果算法进行优化 5. 负责屏显效果的新功能开发与维护; 方向四:影像系统 1.负责Camera功能开发与维护(虚化、多帧等);Camera第三方算法的移值和调试; 2.负责Android平台camera系统架构设计开发的相关问题分析。 3.负责相机App需求开发、性能优化、交互优化;

更新于 2025-07-14西安|成都|深圳
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社招研发类

1、负责旗舰折叠机、直板机、穿戴及创新品类原型机结构/硬件/互连/天线/音频/热/ID等关键模组等领域前瞻性、先进性技术及趋势洞察、创新技术竞争点布局,为原型机整机方案设计提供关键性先进技术输入; 2、基于消费者体验需求,从原型机整机方案的探索与设计维度,对各相关领域提出技术创新的需求,从领域架构师维度构筑产品竞争力; 3、敏锐洞察行业发展趋势,参与行业先进的技术发展交流,具有从理论到产品化的能力,主导整机设计方案的演进,发掘卖点特性; 4、推进原型机方案转量产落地,参与试制验证问题解决及上市后的质量与体验改进。

更新于 2025-06-05北京|上海
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校招机械与力学

梦想环视四周无遮挡,我们让inspire的变形升降成为现实; 梦想飞机小巧又方便,我们让Mavic的折叠便携成为现实; 梦想拍摄手稳又好用,我们让Ronin4D的四轴增稳成为现实; 产品的一生会经历两次创造,一次是把它想出来,一次是把它做出来,加入我们,和一群纯粹的人,做一些极致的事,把我们的想象,变成世界现象。 1. 根据产品功能、需求进行系统分析,并转化成合理创新的结构方案; 2. 完成产品的详细设计,并对设计成本、质量及项目计划负责; 3. 参与基础性技术研究,包括不限于技术专题研究、难题攻关。

更新于 2025-07-03深圳