荣耀整机系统架构师
社招全职3年以上研发类地点:北京 | 上海 | 西安状态:招聘
任职要求
1、硕士以上学历,机械设计、机械电子、电子信息、电机等相关专业,精通机器人运动学、动力学等理论,精通或熟悉手机/穿戴/音频产品整机堆叠、结构设计,熟悉屏幕/camera/音频等关键器件设计,相关工作经验3年以上;
2、热爱消费类产品,具备创新能力,能自我驱动,敢于挑战,对新技术有强烈主动获取的意愿和好奇心;
3、具备较强的沟通能力及人际连接力,敢于牵头,敢于担责;
4、具备转轴、屏幕、camera、音频、互连、射频、天线、通讯、结构、工艺、硬件、软件、装备、器件等领域的技术开发经验者优先。
工作职责
1、 负责平板/PC/折叠机/直板机/穿戴/音频整机系统架构设计,根据该领域产品所属目标用户以及商业诉求,为产品提供有竞争力的系统架构方案,支撑产品商业成功; 2、 围绕消费者体验需求、深入了解产业链技术动态、剖析关键器件架构瓶颈及机会点,构建技术解决方案,探索技术和工程边界; 3、 推进整机及关键技术方案量产落地,参与试制验证问题解决及上市后的质量与体验改进,同时在下一代产品上从架构系统方案层面做好持续改进; 4、主导跨领域关键问题攻关,参与试制验证,支撑整机方案转量产落地。
包括英文材料
学历+
相关职位
社招3年以上研发类
1、负责终端产品整机系统架构设计,根据该领域产品所属目标用户以及商业诉求,为产品提供有竞争力的系统架构方案,支撑产品商业成功; 2、围绕消费者体验需求、深入了解产业链技术动态,通过原型机及关键技术预研,提前构建技术解决方案,以及探索技术和工程边界; 3、参与试制验证及上市后的质量与体验改进,同时在下一代产品上从架构和系统方案层面做好持续改进。
更新于 2025-07-24
社招5年以上研发类
1、负责智能终端产品的整机硬件系统架构设计任务;协助Leader主导周边技术团队及内外部资源配合,完成项目前端硬件系统架构方案构思和开发、3D堆叠、相关技术可行性、成本、品质、进度等,保障产品落地性及外观等综合竞争力。 2、深入系统硬件整机架构基础技术和相关四新技术研究,推动周边领域完成必要的技术预研开发及验证,为项目可量产性做准备。 3、洞察与研究行业发展趋势、前沿技术及资源,为整机系统硬件架构设计储备技术资源。
更新于 2025-07-23
社招5年以上制造类
1、负责智能终端产品的整机硬件系统架构设计任务;协助Leader主导周边技术团队及内外部资源配合,完成项目前端硬件系统架构方案构思和开发、3D堆叠、相关技术可行性、成本、品质、进度等,保障产品落地性及外观等综合竞争力; 2、深入系统硬件整机架构基础技术和相关四新技术研究,推动周边领域完成必要的技术预研开发及验证,为项目可量产性做准备; 3、洞察与研究行业发展趋势、前沿技术及资源,为整机系统硬件架构设计储备技术资源。
更新于 2025-09-11