TCL检测资深工程师(XQ251215028)

1. 芯片颗粒外观检测设备负责人 - 协调设备搬入、安装、验收、调试等工作，设备安装进度确认，与公司内部团队、第三方和供应商协作沟通； - 机器性能管理(设备利用率、PPJ、MTBF/MTBA、硬件良率损失、OEE等)； - 工具故障排除、维护、修改、卸载、安装、设置和确认； - 备件和换型套件管理； - 机器软件UAT测试； - 仪器仪表, 化学品，备品备件管理； - 支持新产品、平台质量； - 识别设备的风险和机会，并持续改进。 2. 芯片外观检测设备成本和安全管理 - 费用预算并推动成本削减计划； - 安全/环境/人体工程学风险评估、缓解和推动CIP； 3.维护设备相关业务流程和系统（芯片外观检测） - 定义维护设备KPI(包括效率和效能KPI)建立滞后和领先指标； - 主持定期的业务流程评审，持续改进BP； - 建立流程/程序以确保符合QMS要求； - 建立设备维护管理系统，例如设备和换型套件一般PM/CM计划。

1. ASE设备的监控和运维 (硅片盒/硅片盒检测机/硅片分片机/硅片储存机/硅片盒清洗机/光罩盒清洗机/硅片盒氮气充填系统) a) 了解及掌握各硬件的运营模式 b) 确认相关各系统软硬件各项监控措施、运维设施工具和工作环境 c) 监控各设备运营状态，及时处理各设备异常 d) 收集及反馈设备异常情况，协助工程师处理和改善相关异常 e) 接受部门培训与SOP学习，提升现场异常对应能力 2. AMHS系统和设备的监控和运维（自动物料搬送系统） a) 了解及掌握各系统的运营模式 b) 监控系统软硬件的运行状态，及时处理异常情况 c) 接受部门培训与SOP学习，提升现场异常对应能力 d) 第一时间与供应商配合处理AMHS系统运行过程中产生的异常情况，确保生产的顺利进行。 3. 日常部门工作 a) 工作交办、进度跟进，协助工程师处理异常问题。 b) 本部门内各系统日常Monitor及故障对应 c) 本部门内各设备日常Monitor及故障对应 d) Fab内关于本部门负责设备（运营）及场所（环境/安全）日常检查 e) 定期工作报告产出 f) 上级主管交办事务处理 4. 配合外部需求部门 a) 现场协助生产针对异常进行一线处理 b) 协助厂务/环安等部门处理FAB内相关异常状况 c) 6S问题发现及改善 d) 协助供应商在Fab内的问题解决和跟进

1.Move in阶段安全管控（区域release、Move in动线、Move in作业检查） 2.消防合规管理（消防验收、消防检测、改善专案） 3.应急队伍建设（ERT组建、训练、ERC） 4.改善专案及工程委托项目推进 5.应急演练工作开展 6.应急物资采购及日常有效性管理 7.预算管理 8.控制室运行管理 9.巡检业务规划、巡检数据分析及问题改善方向推动

1、新车型电检及检测线工艺规划、工艺开发、设备开发，以及验证； 2、新车型电检及检测线相应程序开发及验证； 3、新车型MR需求提出及推进，产品诊断协议及检测规范等评审； 4、EOL设备及检测线设备与车辆通讯异常问题的解析推进； 5、负责电检及检测线能力提升，以及中长期规划； 6、负责整车电器相关问题的验证及推进； 7、负责电检及检测线的工艺优化、以及降成本推进。