TCL芯片系统架构师

芯片系统架构师站在系统全局和端到端性能/功能视角，定义和优化跨越芯片微架构、系统软件、编程模型完整解决方案。确保芯片在最终应用场景提供最优的性能、能效和开发体验。工作职责包括（可以覆盖一个或多个领域） （1）基于对于垂直领域（服务器，AI，机器人）软硬件技术堆栈的理解、定义芯片的核心的架构方案，包括但不限于芯片内存子系统，一致性总线，片间高速互联， 虚拟化，芯片流控，网络加速，异构计算等方面。 （2）参与或领导RISCV 指令集架构扩展的定义，确保新指令不仅硬件实现高效，更能被编译器、开发工具和开发者有效使用。 （3）与编译器架构师紧密合作，参照编译器优化策略（如自动向量化、二进制翻译），将高层语言高效映射至目标微架构。 （4）深入分析关键工作负载（如LLM推理、服务器存储，搜推广，公有云，私有云，大数据等），从软件和系统行为中提取硬件优化机会，转化成架构/微架构方案，并确保其在芯片上落地。

团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 研究方向：集成电路设计、计算机体系结构、半导体、存储系统、机器学习系统、计算机网络。 芯片设计 1、负责AI芯片架构/微架构探索与方案设计，包括AI推理/训练系统软硬件协同优化、AI模型与算子特性分析、硬件实现方案制定与性能优化、数据中心ASIC芯片微架构探索、RTL设计与集成、业内先进AI芯片微架构跟踪调研、benchmark总结与搭建、芯片互联网络协议与架构演进； 2、重点投入到AI芯片架构、微架构、AI工具链、Scale up/Scale out/Switch等方向。 芯片物理层设计 1、负责ASIC/CPU芯片的物理层研发，具体包括逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、硅后研发等环节； 2、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术（AI for EDA、DTCO）等方向。 课题挑战： 1、探索AI计算、高速互联、存储、先进封装一体化协同架构； 2、负责创新架构与系统设计； 3、与软硬件团队协同，落地AI训练/推理芯片与数据中心系统。 课题价值： 不断探索芯片前沿架构，支持字节火山引擎、抖音、豆包等业务，持续扩展应用领域，赋能LLM、视频/图片生成、视觉理解等大模型方向。以高性能、高精度、高可用性、低成本为目标，提供端云全场景覆盖、软硬件协同的AI芯片和系统解决方案。

1. 参与产品规划及芯片技术规划 2. 负责芯片需求收集、需求分解、芯片应用场景分析，参与竞品分析 3. 负责从芯片需求到规格的制定，完成芯片架构设计 4. 与软件团队co-work输出芯片解决方案 5. 负责芯片性能和功耗设计、面积评估，协同前后端分析物理实现中的PPA问题 6. 组织芯片套片设计、芯片封装集成度分析、IO设计、时钟复位设计、电源设计 7. 参与paper floorplan制定 8. 负责系统安全、启动方案。

1、负责AI芯片系统级监控软件以及运维、调试工具的架构设计与开发，覆盖用户态应用与设备驱动的全栈开发与优化； 2、参与并推进集群级可维可测平台的建设与演进，完善关键指标采集与可视化，构建自动化故障检测、定位与诊断能力； 3、持续跟踪GPGPU、NPU行业前沿动态与内部业务需求，输出软硬件协同的可维可测解决方案，并推动方案落地。