长江存储wafer 现场应用工程师(J13762)
任职要求
1. 本科及以上学历，英文4级及以上，电子/计算机/通信等相关行业更佳。 2. 5年以上存储行业、半导体行业或其他电子终端相关的行业经验，有nand相关应用经验更佳。 3. 熟悉项目开发进程、测试流程、测试方式等，熟悉现场debug工具，熟悉问题沟通技巧，有相关的应用经验更佳。 4. 熟悉存储方案，相关应用行业，懂得nand底层指令，Firmware，存储控制器技术等更佳。 5. 良好的人际交往和沟通技巧，善于团结，团队合作，良好的报告展示能力。 6. 良好的环境适应能力，能够接受定量的出差。
工作职责
1. 与前端销售及市场部门等密切配合，快速推进产品到nand wafer的模组客户端，收集客户需求/竞品特性，协助团队快速完成产品导入，新功能定义等。 2. 跟进客户端项目的导入进度，跟踪好NBO、DIN、DWIN等节点进度，并推动项目能如期的进行到DWIN。 3. 负责售前售中问题，需第一手接入客户端相关疑问/问题，并能准确理解客户的真实意图，深入了解客户端的应用和系统，简单问题，疑难问题可以较准确的传达到内部，后续与客户及内部工程人员都保持紧密联系，推动问题的尽快找到rootcause，并讲解问题。 4. 平衡并协同好客户与内部的各种资源/需求等矛盾，提升客户满意度和运作效率。 5. 对外与客户技术保持联系，对内积极学习相关行业技术进展及市场情况，能够对技术, 市场，客户等有良好的把握。
1.生产现场人/机/材/法管理 2.产能与瓶颈机台管理，生产效率提升 3.生产计划规划与执行 4.无尘室环境管理与人员训练 5.档控片与Wafer物料管理
1.生产现场人/机/材/法管理 2.产能与瓶颈机台管理，生产效率提升 3.生产计划规划与执行 4.无尘室环境管理与人员训练 5.档控片与Wafer物料管理
1.外包封测厂生产运营管控; 2.负责外包厂Wafer Input、IC Output、Cycle Time、产能等关键绩效指标达成，确保准时交付; 3.外包厂生产系统数据分析、优化，回传数据的准确性、及时性确保; 4.外包厂生产流程、文件执行准确性确保; 5.异常发生时，协调厂内及外包厂资源，确保交付目标达成; 6.定期的对外包厂生产、产能状况评估; 7.现场跟进公司产品在外包厂生产运营状况（排程，进度，异常反馈.
Wafer Sort Testing Engineer is in charge of wafer level memory product developments, including wafer level validation & production testing flow definition, test method definition and implementation, wafer level memory device characterization, qualification and customer return material analysis. Deliver qualified product to mass production as well as sustaining product for wafer level yield improvement, TTR and DPPM reduction. 2. Job Responsibilities 1) Owner of wafer level validation & production testing, characterization, qualification and customer return material analysis. 2) Define wafer level characterization, qualification and mass production test methodologies. 3) Be responsible of wafer level memory product test program development and validation on varies test platforms. Ensure delivery of test program in time. 4) Be responsible for wafer level test failure analysis and investigation of customer device/application issue during product development phase. 5) Identify device failure mechanism through electrical failure analysis, and support physical failure analysis during development and product development phase. 6) Support testing platform development with HW design engineers. 7) Support wafer level mass production yield improvement, TTR and DPPM reduction. 8) Support other teams, such as design team, PIE, RE required DOEs.