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长江存储数字设计工程师(J11214)

社招全职2年以上电路设计类地点:北京状态:招聘

任职要求


1、硕士及以上学历,电子类相关专业,2年以上全定制或高速电路设计工作经验;
2、具备模拟IC/全定制电路/存储器电路等方向设计经验,有较强的系统理解能力和分析能力;
3、熟练掌握快速spice仿真工具;
4、有高速放大器,高速接口,PLL/DLL等经验优先;
5、有灵敏放大器、译码器、时序逻辑设计经验优先;
6、有全芯片验证、流片、测试经验优先。

工作职责


1、负责全定制电路模块级开发;
2、 负责spice前后级仿真,签核时序、功耗、面积满足要求;
3、 负责提出layout floorplan,优化方向,ECO方案等;
4、完成上级交代的其他工作。
包括英文材料
学历+
相关职位

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社招3年以上电路设计类

1、负责存储器版图整体或局部规划,系统级版图集成及互连; 2、负责存储器阵列及外围电路版图设计; 3、负责模拟模块及定制数字电路版图设计,包括带隙、传感放大器、LDO、锁相环、ADC、DAC等; 4、负责IO相关的版图布局或物理设计; 5、负责版图物理验证及tape out数据release; 6、同工艺团队沟通GDR rule及相关规则评估确认; 7、完成上级交代的其他工作。

更新于 2024-01-05
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社招3年以上

1、UVM验证平台搭建; 2、UVM平台覆盖率搭建、收集和分析; 3、进行回归测试并定位测试平台问题; 4、与设计人员沟通并确认问题; 5、上级领导交代的其他工作。

更新于 2024-08-15
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社招5年以上M7774

1. 参与产品的前期规格定义; 2. 根据产品定义设计符合产品需求的芯片实现架构,指导设计团队攻克芯片设计过程中的难题; 3. 负责子系统的架构定义、IP选型与实现及SoC整合; 4. 根据芯片的功能及供电策略,优化floorplan,调整芯片的集成策略; 5. 推动方法论建设,优化设计流程,以提高设计效率。

更新于 2023-01-31
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校招芯片

大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发,为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现,给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 1. 参与SOC/IP的全流程开发,从SPEC的制定到逻辑设计,完成面积、性能和功耗优化,完成整体SOC/IP设计开发; 2. 协助EDA和SV验证团队来完成功能、性能和功耗的验证,协助完成物理实现; 3. 参与新技术的研究和评估,为SOC/IP的性能/功耗和功能改进提供技术支持。

更新于 2025-07-02