长江存储先进工艺研发工程师/专家(J13573)
社招全职地点：武汉状态：招聘
任职要求
1、硕士及以上学历，微电子、物理、化学和材料专业；
2、独立工作能力，具有分析和解决问题的能力；
3、设计和管理DOE实验，分析数据、提取结论和报告总结能力；
4、技术文献调研，深入了解科研和产业动态，形成调研报告的能力；
5、具有良好的沟通能力，项目管理能力。工作职责
1、负责新型工艺器件和新型半导体材料的工艺开发工作； 2、调研技术文献，开展前沿设备、材料和工艺的应用探索和验证； 3、针对创新型存储相关的工艺需求，制定并执行工艺开发方案，按期完成研发项目所需的技术解决方案； 4、先进工艺开发和持续改进，满足产品要求； 5、工艺窗口改善 缩短周期和降低成本 保持工艺稳定。
包括英文材料
学历+
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社招5年以上研发技术类
岗位职责： 1.负责RD WET部门的WET&Dry的研发工作； 2.负责对WET&Dry的先进设备和化学品评估工作； 3.负责部门内外部的project管理； 4.负责对外部门的日常协调工作。
更新于 2025-09-19
社招5年以上研发技术类
1.熟悉前道IC或后道先进封装Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工艺相关材料、设备、制程工艺； 2.新技术导入、新材料研发、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
更新于 2025-09-19
社招5年以上研发技术类
1.熟悉目前主流的RTP/ISSG/Laser/RPO/DPN 机台； 2. 根据研发需求，开发先进 RTP/RPO/Laser 设备和工艺； 3. 与TD整合/器件部门合作，通过优化RTP/ISSG/Laser机台硬件和工艺，改善产品的器件性能； 4. 评估RTP/RPO/Lase/ISSG国产化机台替代， 与国产厂商共同开发非现存设备； 5.300nm~10.6um波段激光快速热处理工艺和机台开发验证； 6.激光热处理机台硬件改造，光路优化和工艺调试； 7.G5/G4C 以上激光热处理机台国产化验证。
更新于 2025-09-19
社招5年以上研发技术类
1.理解ETCH工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性，最好有后段及先进封装的相关经验 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
更新于 2025-09-19