
长江存储信号和电源完整性工程师(J12929)
社招全职3年以上工艺技术类状态:招聘
任职要求
1. 本科以上学历,电子电路、电磁场、微波、射频等相关专业,有3年以上信号完整性,电源完整性,硬件开发及PCB板开发设计经验,熟练使用ADS、Ansys SIwave、Designer、HFSS、Hspice等仿真工具,熟练使用Allegro、PADs等EDA工具 2. 具备高速示波器、矢量网络分析仪、TDR、频谱分析仪等仪器设备测试经验 3. 具备扎实的信号完整性和电源完整性仿真、测试及分析能力 4. 熟悉PCB或Package工艺,材料,层叠,加工,制程等 1. Bachelor’s degree or above; electronic circuit, electromagnetic field, microwave, RF or other related professional; more than 3 years signal integrity, power integrity, hardware development and PCB design experience; proficient in use of simulation tools like ADS, Ansys SIwave, Designer, HFSS and Hspice; familiar with Allegro, PADs and other EDA tools 2. Proficient in operating high-speed oscilloscope, vector network analyzer, TDR, spectrum analyzer 3. Solid ability at signal integrity and power integrity simulation, test and analysis 4. Be familiar with PCB or Package process, material, stack up, technology, process, etc.
工作职责
1. 负责存储芯片及存储系统物理实现的芯片级及系统级SI/PI分析工作 2. 端到端实现DDRx,PCIe,SATA,MPHY等高速接口方案,保证芯片及系统高速性能,负责对高速接口进行仿真及测试分析 3. 端到端实现电源完整性分析,保证芯片及系统电源性能,负责电源完整性相关仿真与测试分析 4. 负责高频高速信号测试平台的搭建,负责相关测试夹具的设计及优化 5. 负责系统级SI/PI设计定义,负责设计阶段Pre-layout 和Post-layout分析,指导进行layout设计 6. 参与产品EMI测试, 分析与整改 1. Be responsible for chip level and system level SI/PI analysis in physical implementation of memory chips and storage systems, such as SSD, UFS, EMMC, NAND… 2. End-to-end implement high-speed interface scheme such as DDRx, PCIe, SATA, MPHY; guarantee high speed chip and system performance, be responsible for high speed interface analysis with simulation and testing methods 3. End-to-end implement power integrity analysis and guarantee PI performance, be responsible for chip level and system level power integrity simulation and testing 4. Be responsible for building high frequency/high-speed signal test platforms, responsible for the relevant test fixture design and optimization 5. Be responsible for system-level SI/PI specification definition; be responsible for pre-layout and post-layout analysis in design phase; guide layout design 6. Be responsible for EMI test, analysis and optimize
包括英文材料
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社招3年以上工艺技术类
1. 负责SoC芯片开发活动中芯片硬件及系统硬件相关工作,包括需求分析,电源时钟等方案设计,外围器件适配方案,SoC开发验证平台设计,SI/PI评估, Floorplane/Pinmap评估,回片联调,硬件验证等 2. 负责SSD产品及公司内部硬件测试平台的电路设计和开发,包括原理图与PCB layout设计、评审和修改,制定硬件及PCB设计规范,负责硬件技术指标定义并跟踪执行 3. 负责硬件电路调试,功能测试及硬件问题的debug 4. 配合信号完整性工程师,完成PCIe、SATA、NAND等接口的信号完整性测试 5. 配合Subcon跟踪量产测试情况,review测试报告,跟踪各项进度 6. 配合各方解决设计、测试、量产等过程中的各项硬件问题 7. 完成测试报告,BOM、规格书等工程文档设计及归档
更新于 2024-05-08
校招操作系统及嵌入式
1. 负责PCB高速信号和关键电源的布局布线审核; 2. 负责高速信号的仿真以及设计优化; 3. 负责核心电源的仿真以及设计优化; 4. 负责协助解决信号完整性测试问题; 5. 负责与芯片供应商沟通模型和仿真方法。
校招研发类
1、基于终端产品板级硬件互连、信号和电源完整性技术发展趋势,参与新技术规划及开发; 2、负责终端产品的信号和电源完整性方案设计工作,为产品提供有竞争力的整机电性能解决方案,指导PCB/FPC设计; 3、负责板级PCB/FPC互连方案设计、仿真优化工作,保证PCB硬件设计方案的可实现性、可生产性,为产品提供高密、可靠的硬件互连架构竞争力。
更新于 2025-08-08