理想汽车信号完整性工程师

1.与芯片IO设计、Package设计、PCB设计等同事协作，完成电源以及高速数字接口的仿真、分析以及优化工作； 2.针对电源完整性以及信号完整性搭建仿真测试平台； 3.使用常用各种等EDA工具抽取Package、PCB的电路模型； 4.对仿真电路进行实际测试，根据实测结果，完善和优化仿真平台； 5.跟踪研究常见的各种高速总线接口，完成仿真建模，并形成PCB走线规则。

具体职责包括但不限于： 1、负责芯片级、封装级、系统级的信号/电源完整性、电磁兼容性能的分析、设计和验证工作； 2、解决芯片设计和应用中的信号传输、电源噪声、辐射等相关问题； 3、为芯片、封装、系统提供SI/PI/EMI电磁完整性解决方案。

1. 负责存储芯片及存储系统物理实现的芯片级及系统级SI/PI分析工作 2. 端到端实现DDRx，PCIe，SATA，MPHY等高速接口方案，保证芯片及系统高速性能，负责对高速接口进行仿真及测试分析 3. 端到端实现电源完整性分析，保证芯片及系统电源性能,负责电源完整性相关仿真与测试分析 4. 负责高频高速信号测试平台的搭建，负责相关测试夹具的设计及优化 5. 负责系统级SI/PI设计定义，负责设计阶段Pre-layout 和Post-layout分析，指导进行layout设计 6. 参与产品EMI测试， 分析与整改 1. Be responsible for chip level and system level SI/PI analysis in physical implementation of memory chips and storage systems, such as SSD, UFS, EMMC, NAND… 2. End-to-end implement high-speed interface scheme such as DDRx, PCIe, SATA, MPHY; guarantee high speed chip and system performance, be responsible for high speed interface analysis with simulation and testing methods 3. End-to-end implement power integrity analysis and guarantee PI performance, be responsible for chip level and system level power integrity simulation and testing 4. Be responsible for building high frequency/high-speed signal test platforms, responsible for the relevant test fixture design and optimization 5. Be responsible for system-level SI/PI specification definition; be responsible for pre-layout and post-layout analysis in design phase; guide layout design 6. Be responsible for EMI test, analysis and optimize

1. 负责X86/ARM平台的信号完整性/电源完整性设计，仿真，优化，验证， 2. 负责系统测试过程中SI/PI相关的问题分析和定位， 支持客户端出现的SI/PI问题和仿真工作 承担PMIC相关的能力评估和分析 5. 负责信号/电源完整性相关的测试和拟合。